集成電路創(chuàng )新創(chuàng )業(yè)大事

1.全球集成電路巨頭入廈 總投資62億美元.自己想想為什么

總投資62億美元，總占地面積500畝，昨天，全球集成電路巨頭臺灣聯(lián)華電子股份有限公司在廈門(mén)投資建設的12英寸晶圓項目—聯(lián)芯集成電路制造項目在廈門(mén)火炬高新區動(dòng)土開(kāi)工。

作為2015年福建重點(diǎn)項目和廈門(mén)市重大項目，該項目受到各方重視，在動(dòng)土典禮上，廈門(mén)市市長(cháng)裴金佳及臺灣聯(lián)電公司董事長(cháng)洪嘉聰、全球最大的無(wú)線(xiàn)技術(shù)及無(wú)線(xiàn)半導體廠(chǎng)商高通公司總裁德里克·阿博利等出席。而隨著(zhù)該項目的投產(chǎn)達產(chǎn)和去年簽約的清華紫光集成電路產(chǎn)業(yè)園的投入運營(yíng)，廈門(mén)一條新的千億產(chǎn)業(yè)鏈呼之欲出。

“廈門(mén)造”有望通往全球

據了解，臺灣聯(lián)華電子是臺灣首家上市的半導體公司，聯(lián)芯集成電路制造項目去年10月份簽約。

“該項目設計規劃最大月產(chǎn)能為12英寸晶圓5萬(wàn)片。”廈門(mén)火炬高新區相關(guān)負責人表示，該項目預計將于2016年12月試生產(chǎn)，2021年12月達產(chǎn)。達產(chǎn)后，聯(lián)電公司還將繼續投資啟動(dòng)第二座5萬(wàn)片產(chǎn)能的晶圓廠(chǎng)建設。

“初期將以目前市場(chǎng)占有率最大的40納米晶圓切入。”臺灣聯(lián)電公司相關(guān)負責人介紹，晶圓是硅半導體集成電路制作所用的硅晶片，廈門(mén)生產(chǎn)的產(chǎn)品主要應用在嵌入式存儲、CIS、LCD驅動(dòng)等，非常適合應用于目前市場(chǎng)上風(fēng)生水起的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)。

導報記者了解到，臺灣聯(lián)華電子的重要采購客戶(hù)和技術(shù)合作伙伴之一就是高通。而高通總裁阿博利非常看好以可穿戴移動(dòng)設備、智能家居為代表的“物聯(lián)網(wǎng)”市場(chǎng)，所以，未來(lái)聯(lián)芯集成電路制造項目的產(chǎn)品，將有望借助高通強大的市場(chǎng)地位，應用在售往全球的智能電子產(chǎn)品中。