smt流程及工藝(簡述SMT的工藝流程)
1.簡述SMT的工藝流程
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 -->； 絲印焊膏（點貼片膠）-->； 貼片 -->； 烘干（固化） -->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 檢測 -->； 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->； 貼片 -->； 烘干（固化）-->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->；檢測 -->； 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -->； 貼片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->；翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） -->； 貼片 -->； 烘干 -->；回流焊接（最好僅對B面 -->； 清洗 -->； 檢測 -->；返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -->； 貼片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->； 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 -->； 貼片 -->； 固化 --> B面波峰焊 -->； 清洗 -->； 檢測 -->； 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 -->； 貼片 -->； 固化 -->； 翻板 --> PCB的A面插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->； 檢測 -->； 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） -->； 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 -->； 貼片 -->； 固化 -->； 翻板 -->； 波峰焊 -->； 清洗-->； 檢測 -->； 返修
2.SMT工藝流程是什么?包括哪些?
SMT基本工藝構成要素包括：絲?。ɑ螯c膠），貼裝（固化），回流焊接，清洗，檢測，返修.
1、絲?。浩渥饔檬菍⒑父嗷蛸N片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。所用設備為絲印機（絲網印刷機），位于SMT生產線的最前端。
2、點膠：它是將膠水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到PCB板上。所用設備為點膠機，位于SMT生產線的最前端或檢測設備的后面。
3、貼裝：其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。所用設備為貼片機，位于SMT生產線中絲印機的后面。
4、固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為固化爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
5、回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在一起。所用設備為回流焊爐，位于SMT生產線中貼片機的后面。
6、清洗：其作用是將組裝好的PCB板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。所用設備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
7、檢測：其作用是對組裝好的PCB板進行焊接質量和裝配質量的檢測。所用設備有放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)、功能測試儀等。位置根據檢測的需要，可以配置在生產線合適的地方。
8、返修：其作用是對檢測出現故障的PCB板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站等。配置在生產線中任意位置。
3.SMT的工作流程是什么?
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝
來料檢測 -->； 絲印焊膏（點貼片膠）-->； 貼片 -->； 烘干（固化） -->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 檢測 -->； 返修
二、SMT工藝流程------單面混裝工藝
來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）-->； 貼片 -->； 烘干（固化）-->； 回流焊接 -->； 清洗 -->； 插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->；檢測 -->； 返修
三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -->； 貼片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->；翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） -->； 貼片 -->； 烘干 -->；回流焊接（最好僅對B面 -->； 清洗 -->； 檢測 -->；返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） -->； 貼片 -->； 烘干（固化） --> A面回流焊接 -->； 清洗 -->； 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 -->； 貼片 -->； 固化 --> B面波峰焊 -->； 清洗 -->； 檢測 -->； 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。
在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝
A：來料檢測 --> PCB的B面點貼片膠 -->； 貼片 -->； 固化 -->； 翻板 --> PCB的A面插件 -->； 波峰焊 -->； 清洗 -->； 檢測 -->； 返修先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 --> PCB的A面插件（引腳打彎） -->； 翻板 -->PCB的B面點貼片膠 -->； 貼片 -->； 固化 -->； 翻板 -->； 波峰焊 -->； 清洗-->； 檢測 -->； 返修
擴展資料：
一.smt生產線介紹
SMT生產線，表面組裝技術（簡稱SMT）是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代電子裝聯技術，以采用元器件表面貼裝技術和回流焊接技術為特點，成為電子產品制造中新一代的組裝技術。
SMT的廣泛應用，促進了電子產品的小型化、多功能化，為大批量生產、低缺陷率生產提供了條件。SMT就是表面組裝技術，是由混合集成電路技術發(fā)展而來的新一代的電子裝聯技術。
二.smt生產線的組成和設備
SMT生產線的主要組成部分為：由表面組裝元件、電路基板、組裝設計、組裝工藝；
主要生產設備包括印刷機、點膠機、貼裝機、再流焊爐和波峰焊機。輔助設備有檢測設備、返修設備、清洗設備、干燥設備和物料存儲設備等。
三.SMT生產線的類型
1、按照自動化程度可分為全自動生產線和半自動生產線；
2、按照生產線的規(guī)模大小可分為大型、中型和小型生產線。
參考資料：百度百科——SMT
4.什么是SMT?它的每個流程都有什么?
SMT為表面粘著技術，表面貼裝技術（Surfacd Mounting Technolegy簡稱SMT）是新一代電子組裝技術，它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件，從而實現了電子產品組裝的高密度、高可靠、小型化、低成本， 以及生產的自動化。系指透過電腦程式控制并利用機器人 手臂，使其自動吸取、擺放各種細小而精密的電子零件 。 就服員于職訓前親自到工作現場 深入了解SMT專業(yè)工程技術及熟悉SMT制程，分析每道SMT流程所需之知識技能及注意事項。
SMT 生產流程：
送板機 → 印刷機 → 點膠機→高速機→泛用機→REFLOW <；背板>；→收板機<；正板>； →送板機→印刷機→高速機 →泛用機→REFLOW→收板機
什么是SMT
SMT含義：
中文名稱：表面黏著技術
英文名稱：Surface Mount Technology 簡稱SMT
SMT有何特點：
組裝密度高、電子產品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
可靠性高、抗振能力強。焊點缺陷率低。
高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。
易于實現自動化，提高生產效率。降低成本達30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設備、人力、時間等。
為什么要用SMT:
電子產品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小
電子產品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件
產品批量化，生產自動化，廠方要以低成本高產量，出產優(yōu)質產品以迎合顧客需求及加強市場競爭力
電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導體材料的多元應用
電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流
5.smt生產流程
表面安裝技術，簡稱SMT，作為新一代電子裝聯技術已經滲透到各個領域，SMT產品具有結構緊湊、體積小、耐振動、抗沖擊，高頻特性好、生產效率高等優(yōu)點。
SMT在電路板裝聯工藝中已占據了領先地位。典型的表面貼裝工藝分為四步：錫膏攪拌----施加錫膏----貼裝元器件-----回流焊接 方案1：（經濟人工操作：將冷藏的錫膏在常溫下放置一小時解凍，通過錫膏攪拌刀攪拌均勻，再用手工印刷臺和鋼網印制錫膏，印好的PCB可以通過手工貼片筆將器件貼上PCB，將貼好PCB放入回流焊，經濟的回流焊可選擇力鋒S系列回流焊，可有儀表型和電腦型供選擇，通過回流焊就可以完成SMT焊接 方案2：（半自動操作：將冷藏的錫膏直接由LF-180A自動攪拌機實行無氧攪拌均勻，LTCL-3088鋼網印刷機和鋼網印制錫膏，0.3MM間距的精密印刷可由機器完成，印好的PCB可以通過帶視覺自動貼片機進行，將貼好PCB放入回流焊，效果效好回流焊可選擇力鋒M系列回流焊，可有儀表型和電腦型供選擇，更精密的回流焊您也不用擔心，力鋒MCR系列和ROHS系列回流焊，可完成目前各類產品精密焊接 第一步：施加焊錫膏 其目的是將適量的焊膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應的焊盤在回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。
焊膏是由合金粉末、糊狀焊劑和一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，由于焊膏具有一定的黏性，可將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在傾斜角度不是太大，也沒有外力碰撞的情況下，一般元件是不會移動的，當焊膏加熱到一定溫度時，焊膏中的合金粉末熔融再流動，液體焊料浸潤元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯在一起，形成電氣與機械相連接的焊點。
焊膏是由專用設備施加在焊盤上，其設備有：全自動印刷機（0.2mm以下）、半自動印刷機（0.2mm以上）、手動印刷臺（0.5mm以上，小批量）、半自動焊膏分配器（點錫）等。LTCL-1008 自動印刷機 LTCL-3088高精密半自動印刷機 LF-107手印臺 施加方法 適用情況 優(yōu) 點 缺 點 全自動機器印刷 要求精度高，批量較大，供貨周期較緊，經費足夠 大批量生產、生產效率高 使用工序復雜、投資較大 半自動機器印刷 要求精度好，批量較大，品種多，供貨周期較緊，經費一般 大批量生產、生產效率高 使用工序簡單、反映快速（推薦） 手動印刷 小批量生產，精度要求不高，產品研發(fā) 操作簡便、成本較低 需人工手動定位、無法進行大批量生產 第二步：貼裝元器件 本工序是用貼裝機或手工將片式元器件準確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應的位置。
貼裝方法有二種，其對比如下：施加方法 適用情況 優(yōu) 點 缺 點 機器貼裝 批量大中?。蛇x不同機型），供貨周期緊 適合不同批量生產 ，投資較大，也有經濟選擇（推薦） 手動貼裝 小批量生產，精度差，品質難保證產品研發(fā) 操作簡便，成本較低 生產效率須依操作的人員的熟練程度（不推薦） 人工手動貼裝主要工具：真空吸筆、鑷子、IC吸放對準器、低倍體視顯微鏡或放大鏡等。自動貼片機，經濟品牌：三星（性價好） JUKI系列 YAMAHA系列 第三步：回流焊接 回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過重新熔化預先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機械與電氣連接的軟釬焊。
從SMT溫度特性曲線（見圖）分析回流焊的原理。首先PCB進入140℃~160℃的預熱溫區(qū)時，焊膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時，焊膏中的助焊劑潤濕焊盤、元器件焊端和引腳，焊膏軟化、塌落，覆蓋了焊盤，將焊盤、元器件引腳與氧氣隔離；并使表貼元件得到充分的預熱，接著進入焊接區(qū)時，溫度以每秒2-3℃國際標準升溫速率迅速上升使焊膏達到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳潤濕、擴散、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，形成焊錫接點；最后PCB進入冷卻區(qū)使焊點凝固。
回流焊方法介紹：機器種類 加熱方式 優(yōu)點 缺點 紅外回流焊輻射傳導熱效率高，溫度陡度大，易控制溫度曲線，雙面焊時PCB上下溫度易控制。有陰影效應，溫度不均勻、容易造成元件或PCB局部燒壞（淘汰技術） M8CR全熱風回流焊 對流傳導 溫度均勻、焊接質量好。
溫度梯度不易控制（造價高） M系列強制熱風回流焊 紅外熱風混合加熱結合紅外和熱風爐的優(yōu)點，在產品焊接時，可得到優(yōu)良的焊接效果（效果良，適合一般電子廠選購） 強制熱風回流焊：機器種類 適用情況 優(yōu)點 缺點 溫區(qū)式設備 大批量生產 適合大批量生產 PCB板放置在走帶上，要順序經過若干固定溫區(qū)，溫區(qū)過少會存在溫度跳變現象，不適合高密度組裝板的焊接。而且體積龐大，耗電高。
由于回流焊工藝有"再流動"及"自定位效應"的特點，使回流焊工藝對貼裝精度要求比較寬松，比較容易實現焊接的高度自動化與高速度。同時也正因為再流動及自定位效應的特點，回流焊工藝對焊盤設計、元器件標準化、元器件端頭與印制板質量、焊料質量以及工藝參數的設置有更嚴格的要求。
清洗是利用物理作用、化學反應去除被清洗物表面的。
6.SMT的工作流程是什么
一、SMT工藝流程------單面組裝工藝來料檢測 --> 絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化） --> 回流焊接 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修二、SMT工藝流程------單面混裝工藝來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）--> 貼片 --> 烘干（固化）--> 回流焊接 --> 清洗 --> 插件 --> 波峰焊 --> 清洗 -->檢測 --> 返修三、SMT工藝流程------雙面組裝工藝A：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 -->翻板 --> PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干 -->回流焊接（最好僅對B面 --> 清洗 --> 檢測 -->返修）此工藝適用于在PCB兩面均貼裝有PLCC等較大的SMD時采用。
B：來料檢測 --> PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠） --> 貼片 --> 烘干（固化） --> A面回流焊接 --> 清洗 --> 翻板 --> PCB的B面點貼片膠 --> 貼片 --> 固化 --> B面波峰焊 --> 清洗 --> 檢測 --> 返修）此工藝適用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面組裝的SMD中，只有SOT或SOIC(28)引腳以下時，宜采用此工藝。
四、SMT工藝流程------雙面混裝工藝。
