常見ic封裝(IC有哪些封裝)
1.IC 有哪些封裝
封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。
它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。
另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。封裝時主要考慮的因素： 1、芯片面積與封裝面積之比為提高封裝效率，盡量接近1:1; 2、引腳要盡量短以減少延遲，引腳間的距離盡量遠(yuǎn)，以保證互不干擾，提高性能； 3、基于散熱的要求，封裝越薄越好。
封裝大致經(jīng)過了如下發(fā)展進程： 結(jié)構(gòu)方面：TO->DIP->PLCC(plastic leaded chip carrier) 帶引線的塑料芯片載體。表面貼裝型封裝之一->QFP->BGA ->CSP； 材料方面：金屬、陶瓷->陶瓷、塑料->塑料； 引腳形狀：長引線直插->短引線或無引線貼裝->球狀凸點； 裝配方式：通孔插裝->表面組裝 一、DIP雙列直插式封裝 DIP(DualIn-line Package)是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路（IC）均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不超過100個。
采用DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進行焊接。
DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時應(yīng)特別小心，以免損壞引腳。 DIP封裝具有以下特點： 1.適合在PCB（印刷電路板）上穿孔焊接，操作方便。
2.芯片面積與封裝面積之間的比值較大，故體積也較大。 Intel系列CPU中8088就采用這種封裝形式，緩存（Cache）和早期的內(nèi)存芯片也是這種封裝形式。
二、QFP塑料方型扁平式封裝和PFP塑料扁平組件式封裝 QFP(Plastic Quad Flat Package)封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)模或超大型集成電路都采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。用這種形式封裝的芯片必須采用SMD（表面安裝設(shè)備技術(shù)）將芯片與主板焊接起來。
采用SMD安裝的芯片不必在主板上打孔，一般在主板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)管腳的焊點。將芯片各腳對準(zhǔn)相應(yīng)的焊點，即可實現(xiàn)與主板的焊接。
用這種方法焊上去的芯片，如果不用專用工具是很難拆卸下來的。 PFP既可以是正方形，也可以是長方形。
QFP/PFP封裝具有以下特點： 1.適用于SMD表面安裝技術(shù)在PCB電路板上安裝布線。 2.適合高頻使用。
3.操作方便，可靠性高。 4.芯片面積與封裝面積之間的比值較小。
Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板采用這種封裝形式。 三、PGA插針網(wǎng)格陣列封裝 PGA(Pin Grid Array Package)芯片封裝形式在芯片的內(nèi)外有多個方陣形的插針，每個方陣形插針沿芯片的四周間隔一定距離排列。
根據(jù)引腳數(shù)目的多少，可以圍成2-5圈。安裝時，將芯片插入專門的PGA插座。
為使CPU能夠更方便地安裝和拆卸，從486芯片開始，出現(xiàn)一種名為ZIF的CPU插座，專門用來滿足PGA封裝的CPU在安裝和拆卸上的要求。 ZIF(Zero Insertion Force Socket)是指零插拔力的插座。
把這種插座上的扳手輕輕抬起，CPU就可很容易、輕松地插入插座中。然后將扳手壓回原處，利用插座本身的特殊結(jié)構(gòu)生成的擠壓力，將CPU的引腳與插座牢牢地接觸，絕對不存在接觸不良的問題。
而拆卸CPU芯片只需將插座的扳手輕輕抬起，則壓力解除，CPU芯片即可輕松取出。 PGA封裝具有以下特點： 1.插拔操作更方便，可靠性高。
2.可適應(yīng)更高的頻率。 Intel系列CPU中，80486和Pentium、Pentium Pro均采用這種封裝形式。
四、BGA球柵陣列封裝 隨著集成電路技術(shù)的發(fā)展，對集成電路的封裝要求更加嚴(yán)格。這是因為封裝技術(shù)關(guān)系到產(chǎn)品的功能性，當(dāng)IC的頻率超過100MHz時，傳統(tǒng)封裝方式可能會產(chǎn)生所謂的“CrossTalk”現(xiàn)象，而且當(dāng)IC的管腳數(shù)大于208 Pin時，傳統(tǒng)的封裝方式有其困難度。
因此，除使用QFP封裝方式外，現(xiàn)今大多數(shù)的高腳數(shù)芯片（如圖形芯片與芯片組等）皆轉(zhuǎn)而使用BGA(Ball Grid Array Package)封裝技術(shù)。BGA一出現(xiàn)便成為CPU、主板上南/北橋芯片等高密度、高性能、多引腳封裝的最佳選擇。
BGA封裝具有以下特點： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳之間的距離遠(yuǎn)大于QFP封裝方式，提高了成品率。 2.雖然BGA的功耗增加，但由于采用的是可控塌陷芯片法焊接，從而可以改善電熱性能。
3.信號傳輸延遲小，適應(yīng)頻率大大提高。 4.組裝可用共面焊接，可靠性大大提高。
BGA封裝方式經(jīng)過十多年的發(fā)展已經(jīng)進入實用化階段。1987年，日本西鐵城（Citizen）公司開始著手研制塑封球柵面陣列封裝的芯片（即BGA）。
而后，摩托羅拉、康柏等公司也隨即加入到開發(fā)BGA的行列。 五、CSP芯片尺寸封裝 隨著全球電子產(chǎn)。
2.IC的封裝有哪些
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
3.ic封裝有哪些
1、BGA(ball grid array) 球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。
在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用 以 代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也 稱為凸 點陳列載體（PAC）。
引腳可超過200，是多引腳LSI 用的一種封裝。 封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。
例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳 BGA 僅為31mm 見方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見方。而且BGA 不 用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問題。
該封裝是美國Motorola 公司開發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初，BGA 的引腳（凸點）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225。
現(xiàn)在 也有 一些LSI 廠家正在開發(fā)500 引腳的BGA。 BGA 的問題是回流焊后的外觀檢查。
現(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只 能通過功能檢查來處理。
美國Motorola 公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見OMPAC 和GPAC）。 2、BQFP(quad flat package with bumper) 帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。
QFP 封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊） 以 防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC 等電路中 采用 此封裝。
引腳中心距0.635mm，引腳數(shù)從84 到196 左右（見QFP）。 3、碰焊PGA(butt joint pin grid array) 表面貼裝型PGA 的別稱（見表面貼裝型PGA）。
4、C-(ceramic) 表示陶瓷封裝的記號。例如，CDIP 表示的是陶瓷DIP。
是在實際中經(jīng)常使用的記號。 5、Cerdip 用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝，用于ECL RAM,DSP（數(shù)字信號處理器）等電路。
帶有 玻璃窗口的Cerdip 用于紫外線擦除型EPROM 以及內(nèi)部帶有EPROM 的微機電路等。引腳中 心 距2.54mm，引腳數(shù)從8 到42。
在日本，此封裝表示為DIP-G(G 即玻璃密封的意思)。 6、Cerquad 表面貼裝型封裝之一，即用下密封的陶瓷QFP，用于封裝DSP 等的邏輯LSI 電路。
帶有窗 口的Cerquad 用于封裝EPROM 電路。散熱性比塑料QFP 好，在自然空冷條件下可容許1. 5~ 2W 的功率。
但封裝成本比塑料QFP 高3~5 倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm 等多種規(guī)格。
引腳數(shù)從32 到368。 7、CLCC(ceramic leaded chip carrier) 帶引腳的陶瓷芯片載體，表面貼裝型封裝之一，引腳從封裝的四個側(cè)面引出，呈丁字形 。
帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM 以及帶有EPROM 的微機電路等。此封裝也稱為 QFJ、QFJ-G（見QFJ）。
8、COB(chip on board) 板上芯片封裝，是裸芯片貼裝技術(shù)之一，半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與 基 板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn)，并用 樹脂覆 蓋以確?？煽啃?。雖然COB 是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù)，但它的封裝密度遠(yuǎn)不如TAB 和 倒片 焊技術(shù)。
9、DFP(dual flat package) 雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP 的別稱（見SOP）。
以前曾有此稱法，現(xiàn)在已基本上不用。 10、DIC(dual in-line ceramic package) 陶瓷DIP（含玻璃密封）的別稱（見DIP）. 11、DIL(dual in-line) DIP 的別稱（見DIP）。
歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。 12、DIP(dual in-line package) 雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種 。 DIP 是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
引腳中心距2.54mm，引腳數(shù)從6 到64。封裝寬度通常為15.2mm。
有的把寬度為7.52mm 和10.16mm 的封裝分別稱為skinny DIP 和slim DIP（窄體型DIP）。但多數(shù)情況下并不加 區(qū)分， 只簡單地統(tǒng)稱為DIP。
另外，用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP 也稱為cerdip（見cerdip）。 13、DSO(dual small out-lint) 雙側(cè)引腳小外形封裝。
SOP 的別稱（見SOP）。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。
14、DICP(dual tape carrier package) 雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP（帶載封裝）之一。
引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于 利 用的是TAB（自動帶載焊接）技術(shù)，封裝外形非常薄。
常用于液晶顯示驅(qū)動LSI，但多數(shù)為 定制品。 另外，0.5mm 厚的存儲器LSI 簿形封裝正處于開發(fā)階段。
在日本，按照EIAJ（日本電子機 械工 業(yè)）會標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定，將DICP 命名為DTP。 15、DIP(dual tape carrier package) 同上。
日本電子機械工業(yè)會標(biāo)準(zhǔn)對DTCP 的命名（見DTCP）。 16、FP(flat package) 扁平封裝。
表面貼裝型封裝之一。QFP 或SOP（見QFP 和SOP）的別稱。
部分半導(dǎo)體廠家采 用此名稱。 17、flip-chip 倒焊芯片。
裸芯片封裝技術(shù)之一，在LSI 芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點，然后把金屬凸 點 與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。
是所有 封裝技 術(shù)中體積最小、最薄的一種。 但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI 芯片不同，就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng)，從而影響連接的可 靠 性。
因此必須用樹脂來加固LSI 芯片，并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。 18、FQFP(fine pitch quad 。
4.IC封裝有哪幾種
類型有：塑封，陶瓷封。150mil塑封，300mil塑封窄soicd，寬soic，塑料ssop，塑料ssop,soic塑封寬JEDEC
SOIC，塑封EIAJ SOIC，塑料EIAJ
SOIC,PLCC塑料包襯的芯版支座。CLCC陶瓷包襯的芯版支座，QFP扁平方行封裝，TQFP薄方四方扁平封裝，DIP塑料雙列直插封裝，SDIP
塑料雙列直接間隙壓縮封裝，BGA球柵陣列封裝，CSP芯片尺寸封裝，MCM芯片組件
5.IC有幾種封裝
IC的封裝主要分為DIP雙列直插和SMD貼片封裝。芯片的封裝大致經(jīng)過如下幾個進程；TO-DIP-PLCC-QFP-BGA-CSP.材料方面：金屬.陶瓷—陶瓷.塑料—塑料。現(xiàn)在市場上比較常見的分別有PLCC（塑封J引線芯片封裝）；TQFP（薄塑封四角扁平芯片封裝）；PQFP（塑封四角芯片封裝）；BGA（球珊陣列封裝）；TSSOP（縮小型薄塑四角扁平封裝）。
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封裝，就是指把硅片上的電路管腳，用導(dǎo)線接引到外部接頭處，以便與其它器件連接.封裝形式是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼。它不僅起著安裝、固定、密封、保護芯片及增強電熱性能等方面的作用，而且還通過芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印刷電路板上的導(dǎo)線與其他器件相連接，從而實現(xiàn)內(nèi)部芯片與外部電路的連接。因為芯片必須與外界隔離，以防止空氣中的雜質(zhì)對芯片電路的腐蝕而造成電氣性能下降。另一方面，封裝后的芯片也更便于安裝和運輸。由于封裝技術(shù)的好壞還直接影響到芯片自身性能的發(fā)揮和與之連接的PCB（印制電路板）的設(shè)計和制造，因此它是至關(guān)重要的。
6.芯片都有哪些封裝形式
集成電路芯片的封裝形式 自從美國Intel公司1971年設(shè)計制造出4位微處a理器芯片以來，在20多年時間內(nèi)，CPU從Intel4004、80286、80386、80486發(fā)展到Pentium和PentiumⅡ，數(shù)位從4位、8位、16位、32位發(fā)展到64位；主頻從幾兆到今天的400MHz以上，接近GHz;CPU芯片里集成的晶體管數(shù)由2000個躍升到500萬個以上；半導(dǎo)體制造技術(shù)的規(guī)模由SSI、MSI、LSI、VLSI達(dá)到 ULSI。
封裝的輸入/輸出（I/O）引腳從幾十根，逐漸增加到幾百根，下世紀(jì)初可能達(dá)2千根。這一切真是一個翻天覆地的變化。
對于CPU，讀者已經(jīng)很熟悉了，286、386、486、Pentium、Pentium Ⅱ、Celeron、K6、K6-2 ……相信您可以如數(shù)家珍似地列出一長串。但談到CPU和其他大規(guī)模集成電路的封裝，知道的人未必很多。
所謂封裝是指安裝半導(dǎo)體集成電路芯片用的外殼，它不僅起著安放、固定、密封、保護芯片和增強電熱性能的作用，而且還是溝通芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁——芯片上的接點用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接。因此，封裝對CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。
新一代CPU的出現(xiàn)常常伴隨著新的封裝形式的使用。 芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近于1，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。
下面將對具體的封裝形式作詳細(xì)說明。 一、DIP封裝 70年代流行的是雙列直插封裝，簡稱DIP(Dual In-line Package)。
DIP封裝結(jié)構(gòu)具有以下特點： 1.適合PCB的穿孔安裝； 2.比TO型封裝（圖1）易于對PCB布線； 3.操作方便。 DIP封裝結(jié)構(gòu)形式有：多層陶瓷雙列直插式DIP，單層陶瓷雙列直插式DIP，引線框架式DIP（含玻璃陶瓷封接式，塑料包封結(jié)構(gòu)式，陶瓷低熔玻璃封裝式），如圖2所示。
衡量一個芯片封裝技術(shù)先進與否的重要指標(biāo)是芯片面積與封裝面積之比，這個比值越接近1越好。以采用40根I/O引腳塑料包封雙列直插式封裝（PDIP）的CPU為例，其芯片面積/封裝面積=3*3/15.24*50=1:86，離1相差很遠(yuǎn)。
不難看出，這種封裝尺寸遠(yuǎn)比芯片大，說明封裝效率很低，占去了很多有效安裝面積。 Intel公司這期間的CPU如8086、80286都采用PDIP封裝。
二、芯片載體封裝 80年代出現(xiàn)了芯片載體封裝，其中有陶瓷無引線芯片載體LCCC(Leadless Ceramic Chip Carrier)、塑料有引線芯片載體PLCC(Plastic Leaded Chip Carrier)、小尺寸封裝SOP(Small Outline Package)、塑料四邊引出扁平封裝PQFP(Plastic Quad Flat Package)，封裝結(jié)構(gòu)形式如圖3、圖4和圖5所示。 以0.5mm焊區(qū)中心距，208根I/O引腳的QFP封裝的CPU為例，外形尺寸28*28mm，芯片尺寸10*10mm，則芯片面積/封裝面積=10*10/28*28=1:7.8，由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小。
QFP的特點是： 1.適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線； 2.封裝外形尺寸小，寄生參數(shù)減小，適合高頻應(yīng)用； 3.操作方便； 4.可靠性高。 在這期間，Intel公司的CPU，如Intel 80386就采用塑料四邊引出扁平封裝PQFP。
三、BGA封裝 90年代隨著集成技術(shù)的進步、設(shè)備的改進和深亞微米技術(shù)的使用，LSI、VLSI、ULSI相繼出現(xiàn)，硅單芯片集成度不斷提高，對集成電路封裝要求更加嚴(yán)格，I/O引腳數(shù)急劇增加，功耗也隨之增大。為滿足發(fā)展的需要，在原有封裝品種基礎(chǔ)上，又增添了新的品種——球柵陣列封裝，簡稱BGA(Ball Grid Array Package)。
如圖6所示。 BGA一出現(xiàn)便成為CPU、南北橋等VLSI芯片的高密度、高性能、多功能及高I/O引腳封裝的最佳選擇。
其特點有： 1.I/O引腳數(shù)雖然增多，但引腳間距遠(yuǎn)大于QFP，從而提高了組裝成品率； 2.雖然它的功耗增加，但BGA能用可控塌陷芯片法焊接，簡稱C4焊接，從而可以改善它的電熱性能： 3.厚度比QFP減少1/2以上，重量減輕3/4以上； 4.寄生參數(shù)減小，信號傳輸延遲小，使用頻率大大提高； 5.組裝可用共面焊接，可靠性高； 6.BGA封裝仍與QFP、PGA一樣，占用基板面積過大； Intel公司對這種集成度很高（單芯片里達(dá)300萬只以上晶體管），功耗很大的CPU芯片，如Pentium、Pentium Pro、Pentium Ⅱ采用陶瓷針柵陣列封裝CPGA和陶瓷球柵陣列封裝CBGA，并在外殼上安裝微型排風(fēng)扇散熱，從而達(dá)到電路的穩(wěn)定可靠工作。 四、面向未來的新的封裝技術(shù) BGA封裝比QFP先進，更比PGA好，但它的芯片面積/封裝面積的比值仍很低。
Tessera公司在BGA基礎(chǔ)上做了改進，研制出另一種稱為μBGA的封裝技術(shù)，按0.5mm焊區(qū)中心距，芯片面積/封裝面積的比為1:4，比BGA前進了一大步。 1994年9月日本三菱電氣研究出一種芯片面積/封裝面積=1:1.1的封裝結(jié)構(gòu)，其封裝外形尺寸只比裸芯片大一點點。
也就是說，單個IC芯片有多大，封裝尺寸就有多大，從而誕生了一種新的封裝形式，命名為芯片尺寸封裝，簡稱CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP封裝具有以下特點： 1.滿足了LSI芯片引出腳不斷增加的需要； 2。
7.IC 的封裝有幾種形式
原發(fā)布者：pp111lo
IC的常見封裝形式常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。 按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。 按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。封裝的歷程變化：TO->DIP->PLCC->QFP->BGA->CSP1、DIP(DualIn-linePackage)雙列直插式封裝D—dual兩側(cè)雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出2、SIP(singlein-linepackage)單列直插式封裝引腳從封裝一個側(cè)面引出，排列成一條直線。當(dāng)裝配到印刷基板上時封裝呈側(cè)立狀3、SOP(SmallOut-LinePackage)小外形封裝雙列表面安裝式封裝以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）4、PQFP()塑料方型扁平式封裝芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笮图呻娐范疾捎眠@種封裝形式，其引腳數(shù)一般在100個以上。適用于高頻線路，一般采用SMT技術(shù)應(yīng)用在PCB板上安裝5、BQFP()帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝QFP封裝之一，在封裝本體的四個角設(shè)置突起（緩沖墊）以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形6、QFN(quadflatnon-lea
8.IC封裝形式分類
CDIP-----Ceramic Dual In-Line PackageCLCC-----Ceramic Leaded Chip CarrierCQFP-----Ceramic Quad Flat PackDIP-----Dual In-Line PackageLQFP-----Low-Profile Quad Flat PackMAPBGA------Mold Array Process Ball Grid ArrayPBGA-----Plastic Ball Grid ArrayPLCC-----Plastic Leaded Chip CarrierPQFP-----Plastic Quad Flat PackQFP-----Quad Flat PackSDIP-----Shrink Dual In-Line PackageSOIC-----Small Outline Integrated PackageSSOP-----Shrink Small Outline PackageDIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。
插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標(biāo)準(zhǔn)邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細(xì)，一般大規(guī)?；虺笠?guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。
以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標(biāo)準(zhǔn)型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。四列扁平封裝40引腳以上的長*寬一般有：10*10mm（不計引線長度）、13.6*13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6*20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45*8.45±0.5mm（不計引線長度）、14*14±0.15mm（不計引線長度）等。
