錫膏的(錫膏要如何正確使用)
1.錫膏要如何正確使用
1）將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。
2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。 3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。
錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內用完。 4）隔天使用時(shí)應先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內放置零件進(jìn)入回焊爐完成著(zhù)裝。 6）換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7）錫膏連續印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。 8）為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。
9）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。 10）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑 。
2.錫膏的功能用途
solder paster也稱(chēng)錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎：7。
2-8。5。
一般為五百克密封瓶裝， 也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分。于零到十度間低溫保 存（五至七度最佳），日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想。
通常使用3#粉徑（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到更細如4#及2。3#粗粉）與百分 之八到十二的助焊膏在真空（氮氣保護）環(huán)境之均速攪拌而成 按環(huán)保分類(lèi)為：有鉛錫膏如：錫鉛/錫鉛銀等與無(wú)鉛錫膏如：錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按使用溫度分為：高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為：清洗型和免洗型。
按活性分為：高RA/中RMA/低R型 廣泛應用于SMT（表面元件貼裝）行業(yè)！ 同信達主要生產(chǎn)有鉛錫線(xiàn)、有鉛錫條、錫膏、助焊劑、錫渣還原劑、同信達、LED專(zhuān)用錫膏、調諧器專(zhuān)用錫膏、變頻頭專(zhuān)用錫膏、助焊劑材料 ，有意者可來(lái)電咨詢(xún)： 。
3.錫膏使用時(shí)有哪些注意事項
錫膏使用時(shí)應注意以下事項： 1、使用時(shí)，應提前至少4H從冰箱中取出，寫(xiě)下時(shí)間、編號、使用者、應用的產(chǎn)品，并密封置于室溫下，待錫膏達到室溫時(shí)打開(kāi)瓶蓋。
如果在低溫下打開(kāi)，容易吸收水汽，再流焊時(shí)容易產(chǎn)生錫珠，注意：不能把錫膏置于熱風(fēng)器、空調等旁邊加速它的升溫。 2、開(kāi)封后，應至少用攪拌機攪拌30s或手工攪拌5min，使錫膏中的各成分均勻，降低錫膏的黏度。
3、當班印刷首塊印制板或設備調整后，要利用錫膏厚度測試儀對錫膏印刷厚度進(jìn)行測定，測試點(diǎn)選在印制板測試面的上下，左右及中間等5點(diǎn)，記錄數值，要求錫膏厚度范圍在網(wǎng)板厚度的-10%- 15%之間。 4、置于網(wǎng)板上超過(guò)30min未使用時(shí)，應先用絲印機的攪拌功能攪拌后再使用。
若中間間隔時(shí)間較長(cháng)（超過(guò)1h），應將錫膏重新放回罐中并蓋緊瓶蓋，再次使用焊膏開(kāi)封后，應至少用攪拌機或手工攪拌，使錫膏中的各成分均勻。 5、印制板的板面及焊點(diǎn)的多少，決定第一次加到網(wǎng)板上的錫膏量，一般第一次加200-300g，印刷一段時(shí)間后再適當加入一點(diǎn)，確保錫膏印刷時(shí)沿刮刀前進(jìn)方向作順時(shí)針走向滾動(dòng)，厚度約等于1/2到3/4個(gè)金屬刮刀的高度。
6、板印刷錫膏后應在盡可能短的時(shí)間內貼裝完，以防止助焊膏等溶劑揮發(fā)，原則上不應超過(guò)8h，超過(guò)時(shí)間應把錫膏清洗后重新印刷。 7、開(kāi)封后，原則上應在當天內一次用完，超過(guò)時(shí)間使用期的錫膏絕對不能使用。
從網(wǎng)板上刮回的錫膏也應密封冷藏。 8、印刷時(shí)間的最佳溫度為25℃±3℃，溫度以相對溫度45%-65%為宜。
溫度過(guò)高，錫膏容易吸收水汽，在再流焊時(shí)產(chǎn)生錫珠。 9、不要把新鮮錫膏和用過(guò)的錫膏放入統一個(gè)瓶子內。
當要從網(wǎng)板收掉錫膏時(shí)，要換另一個(gè)空瓶子裝，防止新鮮錫膏被舊焊膏污染。 10、建議新、舊錫膏混合使用時(shí)，用1/4的舊錫膏與3/4的新鮮錫膏均勻攪拌一起，保持新、舊焊膏混合在一起時(shí)都處于最佳狀態(tài)。
11、生產(chǎn)過(guò)程中，對錫膏印刷質(zhì)量進(jìn)行100%檢驗，主要內容為錫膏圖形是否完整、厚度是否均勻、是否有錫膏拉尖現象。 12、當班工作完成后按工藝要求清洗網(wǎng)板。
13、在印刷實(shí)驗或印刷失敗后，印制板上的錫膏要求用超聲波清洗設備進(jìn)行徹底清洗并晾干，以防止再次使用時(shí)由于板上殘留錫膏引起的回流焊后出現焊球。
4.錫膏的使用方法是怎么樣的
1）將錫膏約2/3的量添加于鋼網(wǎng)上，盡量保持以不超過(guò)1罐的量于鋼網(wǎng)上。
2）視生產(chǎn)速度，以少量多次的添加方式補足鋼網(wǎng)上的錫膏量，以維持錫膏的品質(zhì)。 3）當天未使用完的錫膏，不可與尚未使用的錫膏共同放置，應另外存放在別的容器之中。
錫膏開(kāi)封后在室溫下建議24小時(shí)內用完。 4）隔天使用時(shí)應先行使用新開(kāi)封的錫膏，并將前一天未使用完的錫膏與新錫膏以1:2的比例攪拌混合，并以少量多次的方式添加使用。
5）錫膏印刷在基板后，建議于4-6小時(shí)內放置零件進(jìn)入回焊爐完成著(zhù)裝。 6）換線(xiàn)超過(guò)1小時(shí)以上，請于換線(xiàn)前將錫膏從鋼板上刮起收入錫膏罐內封蓋。
7）錫膏連續印刷24小時(shí)后，由于空氣粉塵等污染，為確保產(chǎn)品品質(zhì)，請按照“步驟4）”的方法。 8）為確保印刷品質(zhì)建議每4小時(shí)將鋼板雙面的開(kāi)口以人工方式進(jìn)行擦拭。
9）室內溫度請控制與22-28℃，濕度RH30-60%為最好的作業(yè)環(huán)境。 10）欲擦拭印刷錯誤的基板，建議使用工業(yè)酒精或工業(yè)清洗劑 。
5.錫膏該怎么選擇
各種錫膏中錫粉與助焊劑的比例也不盡相同，選擇錫膏時(shí)，應根據所生產(chǎn)產(chǎn)品、生產(chǎn)工藝、焊接元器件的精密程度以及對焊接效果的要求等方面，去選擇不同的錫膏； B-1、根據“中華人民共和國電子行業(yè)標準《錫鉛膏狀焊料通用規范》”中相關(guān)規定，“焊膏中合金粉末百分（質(zhì)量）含量應為65%到96%，合金粉末百分（質(zhì)量）含量的實(shí)測值與訂貨單預定值偏差不大于±1%”；通常在實(shí)際的使用中，所選用錫膏其錫粉含量大約在90%左右，即錫粉與助焊劑的比例大致為90:10； 回流焊要求器件管腳焊接牢固、焊點(diǎn)飽滿(mǎn)、光滑并在器件（阻容器件）端頭高度方向上有1/3至2/3高度焊料爬升，而焊錫膏中金屬合金的含量，對回流焊焊后焊料厚度（即焊點(diǎn)的飽滿(mǎn)程度）有一定的影響；為了證實(shí)這種問(wèn)題的存在，有關(guān)專(zhuān)家曾做過(guò)相關(guān)的實(shí)驗，現摘抄其最終實(shí)驗結果如下表供參考：從上表看出，隨著(zhù)金屬含量減少，回流焊后焊料的厚度減少，為了滿(mǎn)足對焊點(diǎn)的焊錫量的要求，通常選用85%~92%含量的焊膏。
6.錫膏主要用在哪方面
【錫膏】又稱(chēng)為焊錫膏，英文名solder paste，灰色膏體。
焊錫膏是伴隨著(zhù)SMT應運而生的一種新型焊接材料，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的表面活性劑、觸變劑等加以混合，形成的膏狀混合物。主要由助焊劑和焊料粉組成： 1、助焊劑的主要成份及其作用： A、活化劑（ACTIVATION）：該成份主要起到去除PCB銅膜焊盤(pán)表層及零件焊接部位的氧化物質(zhì)的作用，同時(shí)具有降低錫、鉛表面張力的功效； B、觸變劑（THIXOTROPIC） ：該成份主要是調節焊錫膏的粘度以及印刷性能，起到在印刷中防止出現拖尾、粘連等現象的作用； C、樹(shù)脂（RESINS）：該成份主要起到加大錫膏粘附性，而且有保護和防止焊后PCB再度氧化的作用；該項成分對零件固定起到很重要的作用； 【錫膏主要應用】主要用于SMT行業(yè)（表面組裝技術(shù) Surface Mount Technology的縮寫(xiě)，是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝）， PCB表面電阻、電容、IC等電子元器件的焊接。
7.錫膏是什么意思啊
solder paster也稱(chēng)焊錫膏，灰色或灰白色膏體，比重界乎：7.2-8.5.一般為五百克密封瓶裝，也有特別定做的如針銅包裝或一公斤包裝，與傳統焊錫膏相比，多了金屬成分.于零到十度間低溫保存（五至七度最佳），日前也有常溫保存錫膏面市，效果仍不甚理想. 通常使用3#粉徑（25-45微米）之合金粉（因不同需要也有可能用到更細如4#及2.3#粗粉）與百分之八到十二的助焊膏在真空（氮氣保護）環(huán)境之均速攪拌而成 按環(huán)保分類(lèi)為：有鉛錫膏如：錫鉛/錫鉛銀等與無(wú)鉛錫膏如：錫銀銅/錫銅/錫鉍等 按使用溫度分為：高如錫銅或錫銀銅系/常如錫銀鉍系/低溫如錫鉛鉍/錫鉍等錫膏 按是否需清洗分為：清洗型和免洗型. 按活性分為：高RA/中RMA/低R型 廣泛應用于SMT（表面元件貼裝）行業(yè)。
8.焊錫膏主要由哪些組成
溶劑（SOLVENT）：該成份是焊劑組份的溶劑，在錫膏的攪拌過(guò)程中起調節均勻的作用，對焊錫膏的壽命有一定的影響；錫，金屬元素，一種有銀白色光澤的的低熔點(diǎn)的金屬元素，在化合物內是二價(jià)或四價(jià)，不會(huì )被空氣氧化，主要以二氧化物（錫石）和各種硫化物（例如硫錫石）的形式存在。
元素符號Sn。錫是大名鼎鼎的“五金”——金、銀、銅、鐵、錫之一。
早在遠古時(shí)代，人們便發(fā)現并使用錫了。在我國的一些古墓中，便常發(fā)掘到一些錫壺、錫燭臺之類(lèi)錫器。
據考證，我國周朝時(shí)，錫器的使用已十分普遍了。在埃及的古墓中，也發(fā)現有錫制的日常用品。
