抽屜式回流焊貼片機(jī)(smt貼片機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書)
1.smt貼片機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書
SMT貼片機(jī)作業(yè)指導(dǎo)書
1. 開機(jī)前檢查項(xiàng)目：
(1)確認(rèn)機(jī)器及周邊環(huán)境的8“S”狀態(tài)，X、Y、Z軸運(yùn)行空間不可有雜物。
(2)確認(rèn)機(jī)臺供料平臺上FEEDER是否固定好，是否安全。
(3)確認(rèn)空壓表壓力是否達(dá)到5㎏/c㎡。
(4)確認(rèn)光電傳感器是否正常。
2. 開機(jī)步驟：
(1)首先打開配電箱電源開關(guān)至“ON”狀態(tài)； （2）然后打開機(jī)器總電源開關(guān)至“ON”狀態(tài)，機(jī)器電腦開始啟動；
(3)等開機(jī)完畢后，電腦會提示執(zhí)行“原點(diǎn)回歸”，鼠標(biāo)點(diǎn)擊確定鍵，機(jī)器各軸執(zhí)行原點(diǎn)回歸；
(4)各軸執(zhí)行原點(diǎn)回歸后，開機(jī)工作已完成，如需要曖機(jī)時(shí)應(yīng)按照規(guī)定進(jìn)行暖機(jī)。
3. 生產(chǎn)：
(1)首先調(diào)出要生產(chǎn)的機(jī)器程序，操作者根據(jù)《FEED list站位表》核對供料平臺上的材料配列；
(2)IPQC根據(jù)《FEED list站位表》核對供料平臺上的材料配列，正確無誤后，方可開始生產(chǎn)；
(3)貼裝驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)參照《SMT爐前檢驗(yàn)標(biāo)準(zhǔn)》；
(4)第一塊板貼裝完成后IPQC應(yīng)先做首件確認(rèn)，確認(rèn)OK后方可進(jìn)行批量生產(chǎn)；
(5)生產(chǎn)過程中，機(jī)器操作人員應(yīng)對貼裝好的板進(jìn)行貼裝狀態(tài)確認(rèn)，要求每10塊板/次； （6）如果有換料，應(yīng)該認(rèn)真在《部品交換確認(rèn)表》上作好換料記錄。
4. 關(guān)機(jī)：
(1)按下停止鍵，機(jī)器停止后，再執(zhí)行機(jī)器原點(diǎn)回歸動作；
(2)安全退出機(jī)器電腦系統(tǒng)；
(3)電腦提示可以關(guān)機(jī)時(shí)，將機(jī)器電源總開關(guān)打到“OFF”狀態(tài)；
(4)將配電箱電源開關(guān)打到“OFF”狀態(tài)；
5. 注意事項(xiàng)：
(1)機(jī)器操作原則上由一人執(zhí)行，若由兩人以上執(zhí)行時(shí)，必須打出手勢通報(bào)或相互呼應(yīng)以后再動作；
(2)操作時(shí)手部、臉部勿靠近機(jī)器運(yùn)轉(zhuǎn)部位，此外，打開安全蓋進(jìn)行調(diào)整時(shí)，需特別注意安全；
(3)機(jī)器如果遇到死機(jī)現(xiàn)像，或者吸嘴沒能自動歸還ATC時(shí)，應(yīng)立即報(bào)告上司處理，嚴(yán)禁操作人員在沒有受權(quán)的情況下自行處理；
(4)開機(jī)運(yùn)行之前，請確認(rèn)各軸動作及周圍安全之后再動作；
(5)機(jī)器移動部，Z軸、θ軸、X—Y工作臺等處，絕對禁止放置雜物；
(6)保持X—Y工作臺的整潔，勿將定位針、頂針和大型元器件掉入X—Y工作臺下面，以免造成機(jī)械部件的損壞；
(7)嚴(yán)禁將帶有磁性的物體靠近X—Y軸的磁性尺，特別要注意機(jī)器上的頂針，嚴(yán)禁靠近磁性尺；
(8)進(jìn)入保養(yǎng)工作而必須進(jìn)入機(jī)器的動作部位時(shí)，要先將主電源的開關(guān)以及電源盤上的電源開關(guān)打到OFF狀態(tài)；另外，機(jī)器在排除故障時(shí)伺服電機(jī)開關(guān)應(yīng)置OFF狀態(tài)；
(9)遇到有斷板需要生產(chǎn)的，應(yīng)報(bào)告上司進(jìn)行處理；
(10)如遇異常情況，應(yīng)馬上報(bào)告上司處理。
2.貼片加工時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些?
貼片加工時(shí)需注意事項(xiàng) 1）。
模板：首先根據(jù)所設(shè)計(jì)的PCB加工模板。一般模板分為化學(xué)腐蝕（也稱蝕刻）銅模板或不銹鋼模板（價(jià)格低，適用于小批量、試驗(yàn)且芯片引腳間距>0。
65mm）；激光切割不銹鋼模板（精度高、價(jià)格高，適用于大批量、自動生產(chǎn)線且0。 3mm≤芯片引腳間距≤0。
5mm）。 2）。
漏?。浩渥饔檬怯霉蔚秾㈠a膏漏印到PCB的焊盤上，為元器件的貼裝做前期準(zhǔn)備。所用設(shè)備為絲印機(jī)（自動、半自動絲網(wǎng)印刷機(jī)）或手動絲印臺，刮刀（不銹鋼或橡膠），位于SMT生產(chǎn)線的最前端。
3）。貼裝：其作用是將表面貼裝元器件準(zhǔn)確安裝到PCB的固定位置上。
所用設(shè)備為貼片機(jī)（自動、半自動或手動），真空吸筆或?qū)Ｓ描囎?，位于SMT生產(chǎn)線中絲印機(jī)的后面。 4）。
回流焊接：其作用是將焊錫膏熔化，使表面貼裝元器件與PCB牢固焊接在一起以達(dá)到設(shè)計(jì)所要求的電氣性能并完全按照國際標(biāo)準(zhǔn)曲線精密控制。所用設(shè)備為回流焊機(jī)（全自動紅外/熱風(fēng)回流焊機(jī)），位于SMT生產(chǎn)線中貼片機(jī)的后面。
3.SMT線搬遷過程中要注意哪些問題?
一條完整的SMT生產(chǎn)線包括自動貼片機(jī)、回流焊、波峰焊等設(shè)備。
國內(nèi)電子廠，代加工企業(yè)使用較多，流動性也比較強(qiáng)。一般一條SMT生產(chǎn)線都在千萬元以上，所以廠家一般都采取流動使用，或者分租使用。
因此SMT的流動性就大，有時(shí)候一個企業(yè)在多個地方，多個廠區(qū)就會流動使用。這個流通過程也是物流活動的一個環(huán)節(jié)，就是SMT線搬遷。
SMT線搬遷包括吊裝，移位，包裝，運(yùn)輸?shù)冗^程。因?yàn)樵O(shè)備貴重，所以一般不會放在室外太久，避免暴曬，雨淋，碰撞，影響設(shè)備的精密度。
所以SMT搬遷一般要先做好準(zhǔn)備，搬遷設(shè)備到位，人員到位，確定好搬遷方式才能進(jìn)行生產(chǎn)線的搬遷。有些生產(chǎn)線在二樓以上的高空還要用吊機(jī)吊裝，吊下后才實(shí)施包裝，搬遷，運(yùn)輸?shù)冗^程。
4.貼片機(jī)的功能是什么?貼完后還用手動焊嗎?
第一步畫圖，用畫好PCB的圖制成影像版，印刷到電路板上，然后腐蝕，這樣電路版的基本電路就出來了，然后是打過孔，最后是印刷絲印，就是印制電路板上的白字。
第二部，在貼片機(jī)上編制定位程序，定位程序是依照電路板上事先繪制好的MARK點(diǎn)，一個金屬小方塊，比如說在MARK點(diǎn)為基準(zhǔn)左邊3.01MM放置何種芯片。這樣編制好程序后，就是涂助焊劑，就是在電路板所有需要焊接的地方，使用為這種電路板制作的網(wǎng)板覆蓋在PCB板上，網(wǎng)板上打好的孔可以講助焊劑（錫漿）涂在PCB上，然后用貼片機(jī)將元器件貼在PCB板上，然后過回流焊，所謂的回流焊就是將PCB板加熱到錫漿融化的溫度（200度左右），這樣元器件就焊接在PCB板上了。
5.貼片加工時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些
一、SMT貼片加工車間的環(huán)境要求SMT生產(chǎn)設(shè)備是高精度的機(jī)電一體化設(shè)備，設(shè)備和工藝材料對環(huán)境的清潔度、濕度、溫度都有一定的要求。為保證設(shè)備的正常運(yùn)轉(zhuǎn)，減少環(huán)境對元器件的損害，提高品質(zhì)，SMT車間環(huán)境有如下的要求：1、電源一般要求單相AC220(220±10%,0/60Hz)，三相AC380(380±10%,50/60Hz)，電源的功率要大于功耗的一倍以上。2、氣源根據(jù)設(shè)備的要求配置氣源的壓力，可以利用工廠的氣源，也可以單獨(dú)配置無油壓縮空氣機(jī)，一般壓力大于7kg/cm2。要求清潔、干燥的凈化空氣，因此需要對壓縮空氣進(jìn)行去油、去塵、去水處理。用不銹鋼或耐壓塑料管做空氣管道。3、排風(fēng)回流焊和波峰焊設(shè)備需配置排風(fēng)機(jī)。對于全熱風(fēng)爐，排風(fēng)管道的最低流量值為500立方英尺/分鐘（14.15m3/min）4、溫濕度生產(chǎn)車間的環(huán)境溫度以23±3℃為最佳，一般為17~28℃，相對濕度為45%~70%RH.根據(jù)車間大小設(shè)置合適的溫濕度計(jì)，進(jìn)行定時(shí)監(jiān)控，并配有調(diào)節(jié)溫濕度的設(shè)施。5、防靜電工作人員需穿戴防靜電衣、鞋，防靜電手環(huán)才能進(jìn)入車間，防靜電工作區(qū)應(yīng)配備防靜電地面、防靜電坐臺墊、防靜電包裝袋、周轉(zhuǎn)箱、PCB架等。
二、SMT貼片加工注意事項(xiàng)1、錫膏冷藏錫膏剛買回來，如果不馬上用，需放入冰箱里進(jìn)行冷藏，溫度最好在5℃-10℃，不要低于0℃。關(guān)于錫膏的攪拌使用，網(wǎng)上有很多解釋，在這里就不多介紹。2、及時(shí)更換貼片機(jī)易損耗品在貼裝工序，由于貼片機(jī)設(shè)備的老化以及吸嘴、供料器的損壞，容易導(dǎo)致貼片機(jī)貼歪，并造成高拋料的發(fā)生，降低生產(chǎn)效率，增加生產(chǎn)成本。在無法貼片機(jī)設(shè)備的情況下，需認(rèn)真檢查吸嘴是否堵塞、損壞，以及供料器是否完好。3、測爐溫PCB板焊接質(zhì)量的好壞，與回流焊的工藝參數(shù)設(shè)置合理有著很大的關(guān)系。一般來說，一天需要進(jìn)行兩次的爐溫測試，，最低也要一天測一次，以不斷改進(jìn)溫度曲線，設(shè)置最貼合焊接產(chǎn)品的溫度曲線。切勿為貪圖生產(chǎn)效率，節(jié)約成本，而漏掉這一環(huán)節(jié)。
6.貼片加工時(shí)需注意事項(xiàng)有哪些
1、SMT貼片加工的時(shí)候一定要注意靜電放電的措施，它主要包括了貼片加工的設(shè)計(jì)以及重新建立起的標(biāo)準(zhǔn)，而且在SMT貼片加工時(shí)為了靜電放電的敏感，從而進(jìn)行對應(yīng)的處理以及保護(hù)措施是非常關(guān)鍵的。
如果這些標(biāo)準(zhǔn)不清楚的話，可以查閱相關(guān)的文件來學(xué)習(xí)。2、SMT貼片加工的時(shí)候還要完全符合焊接技術(shù)上面的評估標(biāo)準(zhǔn)，在焊接的時(shí)候通常會運(yùn)用到普通的焊接以及手工焊接等相關(guān)措施，而在進(jìn)行SMT貼片加工的時(shí)候所需要采用的焊接技術(shù)以及標(biāo)準(zhǔn)，則可以查閱焊接技術(shù)的評估手冊。
當(dāng)然，有一些技術(shù)含量高的SMT貼片加工廠還對所需加工的產(chǎn)品進(jìn)行3D構(gòu)建，這樣加工之后的效果才會達(dá)到標(biāo)準(zhǔn)，而且它的外觀也會更加的完美。3、在SMT貼片加工焊接技術(shù)之后便是清洗措施，在清洗的時(shí)候也是需要嚴(yán)格的按照標(biāo)準(zhǔn)來的，不然對SMT貼片加工之后的安全性則得不到保障。
所以在清洗的時(shí)候選擇清潔劑的類型以及性質(zhì)都有要求的，而且在清洗過程中還需要考慮到設(shè)備以及工藝的完整以及安全。
