波峰焊接(我是一名剛接觸波峰焊不久的操作員~我想知道關(guān)于波峰焊的一些基礎)

1.我是一名剛接觸波峰焊不久的操作員~ 我想知道關(guān)于波峰焊的一些基礎

波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長(cháng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

幾種典型工藝流程 A1.1 單機式波峰焊工藝流程 a. 元器件引線(xiàn)成型一印制板貼阻焊膠帶（視需要）———插裝元器件———印制板裝入焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉阻焊膠帶—二—檢驗———辛L焊———清洗———檢驗———放入專(zhuān)用運輸箱； b.印制板貼阻焊膠帶———裝入模板———插裝元器件———吸塑———切腳———從模板上取下印制板———印制板裝焊機夾具———涂覆助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———取下印制板———撕掉吸塑薄膜和阻焊膠帶———檢驗———補焊———清洗——檢驗———放入專(zhuān)用運輸箱。 A1.2 聯(lián)機式波峰焊工藝流程 將印制板裝在焊機的夾具上———人工插裝元器件———涂覆助焊劑———預熱———浸焊———冷去口———切腳———刷切腳屑———噴涂助焊劑———預熱———波峰焊———冷卻———清洗———印制板脫離焊機—一檢驗———補焊———清洗———檢驗———放入專(zhuān)用運輸箱。

附錄B 波峰焊機基本操作規程 （參考件） B1 波峰焊機基本操作規程 B1.1 準備工作 a. 檢查波峰焊機配用的通風(fēng)設備是否良好； b. 檢查波峰焊機定時(shí)開(kāi)關(guān)是否良好； c.檢查錫槽溫度指示器是否正常。 方法：進(jìn)行溫度指示器上下調節，然后用溫度計測量錫槽液面下10—15 mm處的溫度，判斷溫度是否隨其變化： d. 檢查預熱器系統是否正常。

方法：打開(kāi)預熱器開(kāi)關(guān)，檢查其是否升溫且溫度是否正常； e.檢查切腳刀的工作情況。 方法：根據印制板的厚度與所留元件引線(xiàn)的長(cháng)度調整刀片的高低，然后將刀片架擰緊且平穩，開(kāi)機目測刀片的旋轉情況，最后檢查保險裝置有無(wú)失靈； f. 檢查助焊劑容器壓縮空氣的供給是否正常； 方法：倒入助焊劑，調好進(jìn)氣閥，開(kāi)機后助焊劑發(fā)泡，使用試樣印制板將泡沫調到板厚的1/2處，再鎮緊眼壓閥，待正式操作時(shí)不再動(dòng)此閥，只開(kāi)進(jìn)氣開(kāi)關(guān)即可； g，待以上程序全部正常后，方可將所需的各種工藝參數預置到設備的有關(guān)位置上。

B1.2 操作規則 a.波峰焊機要選派1~2名經(jīng)過(guò)培訓的專(zhuān)職工作人員進(jìn)行操作管理，并能進(jìn)行一般性的維修保養； b.開(kāi)機前，操作人員需配戴粗紗手套拿棉紗將設備擦干凈，并向注油孔內注入適量潤滑油； c.操作人員需配戴橡膠防腐手套清除錫槽及焊劑槽周?chē)膹U物和污物； d，操作間內設備周?chē)坏么娣牌汀⒕凭⒚藜喌纫兹嘉锲罚?e.焊機運行時(shí)，操作人員要配戴防毒口罩，同時(shí)要配戴耐熱耐燃手套進(jìn)行操作； f.非工作人員不得隨便進(jìn)入波峰焊操作間； g.工作場(chǎng)所不允許吸煙吃食物； h.進(jìn)行插裝工作時(shí)要穿戴工作帽、鞋及工作服。 B2單機式波峰焊的操作過(guò)程 B2.1 打開(kāi)通風(fēng)開(kāi)關(guān)。

B2.2 開(kāi)機 a.接通電源； b.接通焊錫槽加熱器； c. 打開(kāi)發(fā)泡噴涂器的進(jìn)氣開(kāi)關(guān)； d.焊料溫度達到規定數據時(shí)，檢查錫液面，若錫液面太低要及時(shí)添加焊料； e.開(kāi)啟波峰焊氣泵開(kāi)關(guān)，用裝有印制板的專(zhuān)用夾具來(lái)調整壓錫深度； f. 清除錫面殘余氧化物，在錫面干凈后添加防氧化劑： g.檢查助焊劑，如果液面過(guò)低需加適量助焊劑； h.檢查調整助焊劑密度符合要求； i.檢查助焊劑發(fā)泡層是否良好； j. 打開(kāi)預熱器溫度開(kāi)關(guān)，調到所需溫度位置； k.調節傳動(dòng)導軌的角度； l.開(kāi)通傳送機開(kāi)關(guān)并調節速度到需要的數值； m.開(kāi)通冷卻風(fēng)扇； n.將焊接夾具裝入導軌； o. 印制板裝入夾具，板四周貼緊夾具槽，力度適中，然后把夾具放到傳送導軌的始端； p.焊接運行前，由專(zhuān)人將傾斜的元件扶正，并驗證所扶正的元件正誤； q. 高大元器件一定在焊前采取加固措施，將其固定在印制板上。 B3 聯(lián)機式波峰焊機操作過(guò)程 B3.1 按B2章中B2.1及B2.2中a—k的程序進(jìn)行操作。

B3.2 繼續本機的操作 a. 插件工人按要求配戴細紗手套。（若有靜電敏感器件要配戴導電腕帶）插件工應堅持在工位前等設備運行； b. 根據實(shí)際情況調整運送速度，使其與焊接速度相匹配； c.開(kāi)通冷卻風(fēng)機； d. 開(kāi)通切腳機； e. 將夾具放在導軌上，將其調至所需焊接印制板的尺寸； f. 執行B2.2中P和q項； g. 待程序全部完成后，則可打開(kāi)波峰焊機行程開(kāi)關(guān)和焊接運行開(kāi)關(guān)進(jìn)行插裝和焊接。

B4 焊后操作 a.關(guān)閉氣源； b.關(guān)閉預熱器開(kāi)關(guān)； c.關(guān)閉切腳機開(kāi)關(guān)；關(guān)閉清洗機開(kāi)關(guān)； d.調整運送速度為零，關(guān)閉傳送開(kāi)關(guān)； e.關(guān)閉總電源開(kāi)關(guān)； f. 將冷卻后的助焊劑取出，經(jīng)過(guò)濾后達到指標仍可繼續使用，將容器及噴涂口擦洗干凈； g.將波峰焊機及夾具清洗干凈。 B5 焊接過(guò)程中的管理 a.操作人必須堅守崗位，隨時(shí)檢查設備的運轉情況； b.操作人要檢查焊板的質(zhì)量情況，如焊點(diǎn)出現導常情況，如一塊板虛焊點(diǎn)超過(guò)百分之二應立即停機檢查； c.及時(shí)準確做好設備運轉的原始記錄及焊點(diǎn)質(zhì)量的具體數據記錄； 焊完的印制板要分別插入專(zhuān)用運輸箱內，相互不得碰壓，更不允許堆放（如有靜電敏感元件一定要使用防靜電運輸箱）。

2.雙波峰焊接的基本工作原理是什么

雙波峰焊接的基本工作原理：焊料有前后兩個(gè)波峰，前一個(gè)波峰 較窄，峰端有3?5排交錯排列的小峰頭。

在這樣多頭的、上下 左右不斷快速流動(dòng)的湍流波作用下，氣體都被除掉，表面張力 作用也被削弱，從而所有待焊表面都獲得良好濕潤。后一波峰 為雙方向的寬平波，焊料流動(dòng)平坦而緩慢，可以去除多余焊料， 消除橋連等不良現象。

為了適應高密度貼插混裝印制電路板的發(fā) 展趨勢，改善焊接功能，以各制造廠(chǎng)商充分利用新思路、新材料 與新學(xué)科綜合技術(shù)，開(kāi)發(fā)了多種波峰形狀的設備，如空心波、組 合空心波、紊亂波、旋轉波等，但雙波峰焊原理基本不變。有的 在雙波峰焊的后面，再加用熱風(fēng)刀以強勁的灼熱氣流來(lái)清除 橋連。

3.什么是波峰焊接技術(shù)

波峰焊是將熔融的液態(tài)焊料，借助與泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB置與傳送鏈上，經(jīng)過(guò)某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過(guò)焊料波峰而實(shí)現焊點(diǎn)焊接的過(guò)程。

波峰面的表面均被一層氧化皮覆蓋，它在沿焊料波的整個(gè)長(cháng)度方向上幾乎都保持靜態(tài)，在波峰焊接過(guò)程中，PCB接觸到錫波的前沿表面，氧化皮破裂，PCB前面的錫波無(wú)皸褶地被推向前進(jìn)，這說(shuō)明整個(gè)氧化皮與PCB以同樣的速度移動(dòng)波峰焊機焊點(diǎn)成型：當PCB進(jìn)入波峰面前端（A）時(shí)，基板與引腳被加熱，并在未離開(kāi)波峰面（B）之前，整個(gè)PCB浸在焊料中，即被焊料所橋聯(lián)，但在離開(kāi)波峰尾端的瞬間，少量的焊料由于潤濕力的作用，粘附在焊盤(pán)上，并由于表面張力的原因，會(huì )出現以引線(xiàn)為中心收縮至最小狀態(tài)，此時(shí)焊料與焊盤(pán)之間的潤濕力大于兩焊盤(pán)之間的焊料的內聚力。因此會(huì )形成飽滿(mǎn)，圓整的焊點(diǎn)，離開(kāi)波峰尾部的多余焊料，由于重力的原因，回落到錫鍋中 。

防止橋聯(lián)的發(fā)生。 1，使用可焊性好的元器件/PCB2，提高助焊剞的活性3，提高PCB的預熱溫度，增加焊盤(pán)的濕潤性能4，提高焊料的溫度5，去除有害雜質(zhì)，減低焊料的內聚力，以利于兩焊點(diǎn)之間的焊料分開(kāi) 。

波峰焊機中常見(jiàn)的預熱方法 1，空氣對流加熱2，紅外加熱器加熱3，熱空氣和輻射相結合的方法加熱 波峰焊工藝曲線(xiàn)解析 1，潤濕時(shí)間 指焊點(diǎn)與焊料相接觸后潤濕開(kāi)始的時(shí)間2，停留時(shí)間 PCB上某一個(gè)焊點(diǎn)從接觸波峰面到離開(kāi)波峰面的時(shí)間 停留/焊接時(shí)間的計算方式是： 停留/焊接時(shí)間=波峰寬/速度3，預熱溫度 預熱溫度是指PCB與波峰面接觸前達到的溫度（見(jiàn)右表）4，焊接溫度 焊接溫度是非常重要的焊接參數，通常高于焊料熔點(diǎn)（183°C ）50°C ~60°C大多數情況是指焊錫爐的溫度實(shí)際運行時(shí)，所焊接的PCB焊點(diǎn)溫度要低于爐溫，這是因為PCB吸熱的結果 SMA類(lèi)型 元器件 預熱溫度 單面板組件 通孔器件與混裝 90~100 雙面板組件 通孔器件 100~110 雙面板組件 混裝 100~110 多層板 通孔器件 115~125 多層板 混裝 115~125 波峰焊工藝參數調節 1，波峰高度 波峰高度是指波峰焊接中的PCB吃錫高度。其數值通常控制在PCB板厚度的1/2~2/3，過(guò)大會(huì )導致熔融的焊料流到PCB的表面，形成"橋連" 2，傳送傾角 波峰焊機在安裝時(shí)除了使機器水平外，還應調節傳送裝置的傾角，通過(guò)傾角的調節，可以調控PCB與波峰面的焊接時(shí)間，適當的傾角，會(huì )有助于焊料液與PCB更快的剝離，使之返回錫鍋內3，熱風(fēng)刀 所謂熱風(fēng)刀，是SMA剛離開(kāi)焊接波峰后，在SMA的下方放置一個(gè)窄長(cháng)的帶開(kāi)口的"腔體"，窄長(cháng)的腔體能吹出熱氣流，尤如刀狀，故稱(chēng)"熱風(fēng)刀"4，焊料純度的影響 波峰焊接過(guò)程中，焊料的雜質(zhì)主要是來(lái)源于PCB上焊盤(pán)的銅浸析，過(guò)量的銅會(huì )導致焊接缺陷增多5，助焊劑6，工藝參數的協(xié)調 波峰焊機的工藝參數帶速，預熱時(shí)間，焊接時(shí)間和傾角之間需要互相協(xié)調，反復調整。

波峰焊接缺陷分析： 1.沾錫不良 POOR WETTING： 這種情況是不可接受的缺點(diǎn)，在焊點(diǎn)上只有部分沾錫.分析其原因及改善方式如 下：1-1.外界的污染物如油，脂，臘等，此類(lèi)污染物通常可用溶劑清洗，此類(lèi)油污有 時(shí)是在印刷防焊劑時(shí)沾上的.1-2.SILICON OIL 通常用于脫模及潤滑之用，通常會(huì ) 在基板及零件腳上發(fā)現，而 SILICON OIL 不易清理，因之使用它要非常小心尤其是 當它做抗氧化油常會(huì )發(fā)生問(wèn)題，因它會(huì )蒸發(fā)沾在基板上而造成沾錫不良.1-3.常因 貯存狀況不良或基板制程上的問(wèn)題發(fā)生氧化，而助焊劑無(wú)法去除時(shí)會(huì )造成沾錫不良 ，過(guò)二次錫或可解決此問(wèn)題.1-4.沾助焊劑方式不正確，造成原因為發(fā)泡氣壓不穩 定或不足，致使泡沫高度不穩或不均勻而使基板部分沒(méi)有沾到助焊劑.1-5.吃錫時(shí) 間不足或錫溫不足會(huì )造成沾錫不良，因為熔錫需要足夠的溫度及時(shí)間WETTING，通常 焊錫溫度應高于熔點(diǎn)溫度50℃至80℃之間，沾錫總時(shí)間約3秒.調整錫膏粘度。2.局部沾錫不良 ： 此一情形與沾錫不良相似，不同的是局部沾錫不良不會(huì )露出銅箔面，只有薄薄的一 層錫無(wú)法形成飽滿(mǎn)的焊點(diǎn). 3.冷焊或焊點(diǎn)不亮： 焊點(diǎn)看似碎裂，不平，大部分原因是零件在焊錫正要冷卻形成焊點(diǎn)時(shí)振動(dòng)而造成，注 意錫爐輸送是否有異常振動(dòng). 4.焊點(diǎn)破裂： 此一情形通常是焊錫，基板，導通孔，及零件腳之間膨脹系數，未配合而造成，應在基 板材質(zhì)，零件材料及設計上去改善. 5.焊點(diǎn)錫量太大： 通常在評定一個(gè)焊點(diǎn)，希望能又大又圓又胖的焊點(diǎn)，但事實(shí)上過(guò)大的焊點(diǎn)對導電性 及抗拉強度未必有所幫助.5-1.錫爐輸送角度不正確會(huì )造成焊點(diǎn)過(guò)大，傾斜角度由 1到7度依基板設計方式？#123；整，一般角度約3.5度角，角度越大沾錫越薄角度越小 沾錫越厚.5-2.提高錫槽溫度，加長(cháng)焊錫時(shí)間，使多余的錫再回流到錫槽.5-3.提 高預熱溫度，可減少基板沾錫所需熱量，曾加助焊效果.5-4.改變助焊劑比重，略為 降低助焊劑比重，通常比重越高吃錫越厚也越易短路，比重越低吃錫越薄但越易造 成錫橋，錫尖. 6.錫尖 （冰柱） ： 此一問(wèn)題通常發(fā)生在DIP或WIVE的焊接制程上，在零件腳頂端或焊點(diǎn)上發(fā)現有冰尖 般的錫.6-1.基板的可焊性差，此一問(wèn)題通常伴隨著(zhù)沾錫不良，此問(wèn)。

4.波峰焊知識有哪些

無(wú)錫市華邦科技有限公司 （0510-88260968）成立于1994年，專(zhuān)業(yè)制造波峰焊、回流焊、流水線(xiàn)及相關(guān)配套設備。華邦以科技為先導，積累了多年設計與生產(chǎn)經(jīng)驗，為客戶(hù)提供項目咨詢(xún)、方案設計。華邦設備具有成熟的優(yōu)化設計和制造工藝。華邦以?xún)?yōu)越的性能、可靠的產(chǎn)品質(zhì)量，為用戶(hù)制造、安裝調試設備，并提供免費工藝技術(shù)及操作培訓。華邦設備，開(kāi)拓創(chuàng )新，追求卓越。華邦產(chǎn)品的暢銷(xiāo)，是因為有合理的價(jià)格，優(yōu)良的售前、售中、售后服務(wù)，深受廣大新老用戶(hù)青睞。

全自動(dòng)波峰焊錫機300無(wú)鉛焊接介紹

■ 特制的隔熱模塊化預熱系統

特制的隔熱上蓋，強制保溫效果，適合大吸熱量產(chǎn)品；

模塊式加熱器設計，全長(cháng)1.3m，保證助焊劑活化溫度及時(shí)間達到最佳效果。

■ 不變形傳輸系統

鏈條式入板裝置；

加強型鈦爪鏈條，彈性高，不易變形、安全平穩傳輸系統，電子變頻調速V=100-2000mm/min;

自動(dòng)循環(huán)洗爪功能。

■ 助焊劑噴霧系統

助焊劑涂覆采用德國HOERBIGER（賀爾碧格）無(wú)桿缸及日本Meiji噴嘴；

全自動(dòng)檢測PCB的寬度和長(cháng)度；

往復式抵押噴霧系統，噴涂助焊劑均勻、省料。可調節4個(gè)參數：噴嘴移動(dòng)速度、噴嘴噴霧角度、助焊劑噴霧量、助焊劑與空氣混合比；

噴嘴清洗：用已配置的清洗液儲存桶內的清洗液通過(guò)轉換閥，可隨時(shí)或定期對噴嘴清洗，從而減少清洗的工作量，同時(shí)延長(cháng)了噴嘴的使用壽命。

■ 新型無(wú)鉛爐膽

全新型設計無(wú)鉛爐膽；

特地氧化量，設立錫渣自動(dòng)流向收集區；

優(yōu)化無(wú)鉛焊接效果。

■ 選項配置

不變形中央支撐系統承托拼板中間位置，有效防止PCD的變形；

低耗氮系統：氮氣循環(huán)使用，增加無(wú)鉛焊料的侵潤性和流動(dòng)性，使錫點(diǎn)飽滿(mǎn)光亮。

特制風(fēng)刀設計，防止松香進(jìn)入預熱區產(chǎn)生火灼以及將多余松香排掉。

（需要詳細資料請向我廠(chǎng)索取）

5.求波峰焊回流焊技術(shù)知識

波峰焊是指將熔化的軟釬焊料（鉛錫合金），經(jīng)電動(dòng)泵或電磁泵噴流成設計要求的焊料波峰，亦可通過(guò)向焊料池注入氮氣來(lái)形成，使預先裝有元器件的印制板通過(guò)焊料波峰，實(shí)現元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。

根據機器所使用不同幾何形狀的波峰，波峰焊系統可分許多種。 波峰焊流程：將元件插入相應的元件孔中 →預涂助焊劑 → 預烘（溫度90-1000C，長(cháng)度1-1.2m） → 波峰焊（220-2400C） → 切除多余插件腳 → 檢查。

回流焊工藝是通過(guò)重新熔化預先分配到印制板焊盤(pán)上的膏狀軟釬焊料，實(shí)現表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤(pán)之間機械與電氣連接的軟釬焊。 波峰焊隨著(zhù)人們對環(huán)境保護意識的增強有了新的焊接工藝。

以前的是采用錫鉛合金，但是鉛是重金屬對人體有很大的傷害。于是現在有了無(wú)鉛工藝的產(chǎn)生。

它采用了*錫銀銅合金*和特殊的助焊劑且焊接接溫度的要求更高更高的預熱溫度還要說(shuō)一點(diǎn)在PCB板過(guò)焊接區后要設立一個(gè)冷卻區工作站.這一方面是為了防止熱沖擊另一方面如果有ICT的話(huà)會(huì )對檢測有影響。 在大多數不需要小型化的產(chǎn)品上仍然在使用穿孔（TH）或混和技術(shù)線(xiàn)路板，比如電視機、家庭音像設備以及即將推出的數字機頂盒等，仍然都在用穿孔元件，因此需要用到波峰焊。

從工藝角度上看，波峰焊機器只能提供很少一點(diǎn)最基本的設備運行參數調整。 一、生產(chǎn)工藝過(guò)程 線(xiàn)路板通過(guò)傳送帶進(jìn)入波峰焊機以后，會(huì )經(jīng)過(guò)某個(gè)形式的助焊劑涂敷裝置，在這里助焊劑利用波峰、發(fā)泡或噴射的方法涂敷到線(xiàn)路板上。

由于大多數助焊劑在焊接時(shí)必須要達到并保持一個(gè)活化溫度來(lái)保證焊點(diǎn)的完全浸潤，因此線(xiàn)路板在進(jìn)入波峰槽前要先經(jīng)過(guò)一個(gè)預熱區。助焊劑涂敷之后的預熱可以逐漸提升PCB的溫度并使助焊劑活化，這個(gè)過(guò)程還能減小組裝件進(jìn)入波峰時(shí)產(chǎn)生的熱沖擊。

它還可以用來(lái)蒸發(fā)掉所有可能吸收的潮氣或稀釋助焊劑的載體溶劑，如果這些東西不被去除的話(huà)，它們會(huì )在過(guò)波峰時(shí)沸騰并造成焊錫濺射，或者產(chǎn)生蒸汽留在焊錫里面形成中空的焊點(diǎn)或砂眼。波峰焊機預熱段的長(cháng)度由產(chǎn)量和傳送帶速度來(lái)決定，產(chǎn)量越高，為使板子達到所需的浸潤溫度就需要更長(cháng)的預熱區。

另外，由于雙面板和多層板的熱容量較大，因此它們比單面板需要更高的預熱溫度。 目前波峰焊機基本上采用熱輻射方式進(jìn)行預熱，最常用的波峰焊預熱方法有強制熱風(fēng)對流、電熱板對流、電熱棒加熱及紅外加熱等。

在這些方法中，強制熱風(fēng)對流通常被認為是大多數工藝里波峰焊機最有效的熱量傳遞方法。在預熱之后，線(xiàn)路板用單波（λ波）或雙波（擾流波和λ波）方式進(jìn)行焊接。

對穿孔式元件來(lái)講單波就足夠了，線(xiàn)路板進(jìn)入波峰時(shí)，焊錫流動(dòng)的方向和板子的行進(jìn)方向相反，可在元件引腳周?chē)a(chǎn)生渦流。這就象是一種洗刷，將上面所有助焊劑和氧化膜的殘余物去除，在焊點(diǎn)到達浸潤溫度時(shí)形成浸潤。

對于混和技術(shù)組裝件，一般在λ波前還采用了擾流波。這種波比較窄，擾動(dòng)時(shí)帶有較高的垂直壓力，可使焊錫很好地滲入到安放緊湊的引腳和表面安裝元件（SMD）焊盤(pán)之間，然后用λ波完成焊點(diǎn)的成形。

在對未來(lái)的設備和供應商作任何評定之前，需要確定用波峰進(jìn)行焊接的板子的所有技術(shù)規格，因為這些可以決定所需機器的性能。 二、避免缺陷 隨著(zhù)目前元器件變得越來(lái)越小而PCB越來(lái)越密，在焊點(diǎn)之間發(fā)生橋連和短路的可能性也因此有所增加。

但已有了一些行之有效的方法可用來(lái)解決這種問(wèn)題，其中一種方法是采用風(fēng)刀技術(shù)。這是在PCB離開(kāi)波峰時(shí)用一個(gè)風(fēng)刀向熔化的焊點(diǎn)吹出一束熱空氣或氮氣，這種和PCB一樣寬的風(fēng)刀可以在整個(gè)PCB寬度上進(jìn)行完全質(zhì)量檢查，消除橋連或短路并減少運行成本。

還有可能發(fā)生的其它缺陷包括虛焊或漏焊，也稱(chēng)為開(kāi)路，如果助焊劑沒(méi)有涂在PCB上時(shí)就會(huì )形成。如果助焊劑不夠或預熱階段運行不正確的話(huà)則會(huì )造成頂面浸潤不良。

盡管焊接橋連或短路可在焊后測試時(shí)發(fā)現，但要知道虛焊會(huì )在焊后的質(zhì)量檢查時(shí)測試合格，而在以后的使用中出現問(wèn)題。使用中出現問(wèn)題會(huì )嚴重影響制定的最低利潤指標，不僅僅是因為作現場(chǎng)更換時(shí)會(huì )產(chǎn)生的費用，而且由于客戶(hù)發(fā)現到了質(zhì)量問(wèn)題，因而對今后的銷(xiāo)售也會(huì )有影響。

在波峰焊接階段，PCB必須要浸入波峰中將焊料涂敷在焊點(diǎn)上，因此波峰的高度控制就是一個(gè)很重要的參數。可以在波峰上附加一個(gè)閉環(huán)控制使波峰的高度保持不變，將一個(gè)感應器安裝在波峰上面的傳送鏈導軌上，測量波峰相對于PCB的高度，然后用加快或降低錫泵速度來(lái)保持正確的浸錫高度。

錫渣的堆積對波峰焊接是有害的。如果在錫槽里聚集有錫渣，則錫渣進(jìn)入波峰里面的可能性會(huì )增加。

可以通過(guò)設計錫泵系統來(lái)避免這種問(wèn)題，使其從錫槽的底部而不是錫渣聚集的頂部抽取錫。采用惰性氣體也可減少錫渣并節省費用。

三、惰性焊接 氮氣焊接可以減少錫渣節省成本，但是用戶(hù)必須要承擔氮氣的費用以及輸送系統的先期投資。通常需要折衷考慮上述兩個(gè)方面的因素，因此必須確定減少維護以及由于焊點(diǎn)浸潤更好因而缺陷率降低所節省下來(lái)的成本。

另外也可以采用低殘余物工藝，此時(shí)會(huì )有一些助焊劑殘余物留在板子上，而根。

6.做一名合格的波峰焊技術(shù)員需要懂得哪些知識

有很多，摘抄一些。具體的呢在我空間看看吧：

一、噴霧問(wèn)題：

1、噴頭不移動(dòng)：

① 機械性卡死；

原因：

a、噴霧小車(chē)的同步輪子變形、磨損嚴重；

b、同步輪子內的小軸承損壞；

c、同步皮帶斷開(kāi)或太松；

d、同步皮帶同部輪安裝不平衡；

e、同步皮帶同部輪內的軸承損壞。

處理方法：

a、更換噴霧小車(chē)的同步輪；

b、更換小軸承；

c、調整；

d、調整；

e、更換。

② 驅動(dòng)器損壞；

原因：驅動(dòng)器本身?yè)p壞或者由于驅動(dòng)器溫度過(guò)高引起驅動(dòng)器保護，無(wú)輸出；

處理方法：更換驅動(dòng)器。

③ 馬達壞；

1. 一般來(lái)說(shuō)，SMT車(chē)間規定的溫度為25±3℃，濕度為30-60%RH;

2. 錫膏印刷時(shí)，所需準備的材料及工具錫膏、鋼板、刮刀、擦拭紙、無(wú)塵紙、清洗劑、攪拌刀，手套；

1. 請說(shuō)明抽松香水氣泵的工作原理，如不能工作有哪幾方面原因？

答：水泵是由PLC24V控制，助焊劑缸蓋下面有兩個(gè)浮球，當助焊劑快用完時(shí)下面那個(gè)浮球就沉下去感應到開(kāi)，此時(shí)就會(huì )自動(dòng)加液，當助焊劑感應到上面的浮球時(shí)，浮球浮上來(lái)感應到關(guān)，此時(shí)加液就會(huì )自動(dòng)停止。如不能工作先檢查PLC24V有沒(méi)有輸出，再檢查浮球有沒(méi)有被松香粘住。

2. 請說(shuō)明松香噴霧噴頭的工作原理，并說(shuō)明各管路接口和旋鈕的作用及噴嘴的安裝要求，如不能正常噴霧有哪幾方面的原因？

答：噴霧的工作原理是PCBA從進(jìn)板感應光眼PLC收到信號，到PCBA距離噴嘴上面時(shí)PLC發(fā)出信號到噴霧、針閥、移動(dòng)繼電器再到電磁閥在工作。噴嘴有三個(gè)接口，中間一個(gè)接助焊劑，兩邊接噴霧和針閥，下面可調松香大小，上面蓋子可調噴霧寬窄。不能工作有以下幾個(gè)原因，1.噴嘴堵；2.氣管漏氣；3.電磁閥、繼電器、氣缸壞；4.感應光眼壞；5.U型速度感應器壞。

3. 請說(shuō)明在我們的波峰焊中有哪幾種抽水泵？各有什么不同？在使用上有什么要求？

答：只有一種抽水泵但有兩個(gè)。一個(gè)是助焊劑專(zhuān)用，一個(gè)是洗爪專(zhuān)用。助焊劑用的是自動(dòng)控制的，洗爪是需要用時(shí)才開(kāi)。

4、請說(shuō)明在我們的波峰焊錫爐中有幾種凸波噴口和平波噴口？各有什么優(yōu)缺點(diǎn)？

答：有兩種凸波和兩種平波，第一種凸波和平波它們的設計在錫爐的2/3深，優(yōu)點(diǎn)是波峰高，缺點(diǎn)是錫渣多；第二種是現在最常用的設計在錫爐的1/2深，錫渣少，錫的流動(dòng)性也小，過(guò)爐效果也好，只是不能過(guò)長(cháng)腳。

5、請說(shuō)明我們在安裝兩個(gè)噴口時(shí)，怎樣調試安裝？?jì)蓢娍诟髌鹗裁醋饔茫?/p>

答：噴口安裝時(shí)一定要安裝在水平線(xiàn)上，噴口兩邊有螺絲控制高低。凸波的作用是沖刷PCBA板底貼片元件及各焊點(diǎn)元件腳因夾具遮蔽的地方。平波是進(jìn)一步修整已被潤濕但形狀不規整的焊點(diǎn)。

更多：/zhuoli77

7.誰(shuí)知道波峰焊主要焊接注意事項

波峰焊接 在焊接過(guò)程中，焊料溫度一般應控制在250℃±5℃的范圍之內，其溫度是否適合直接影響焊接質(zhì)量；應調整焊接夾具進(jìn)入波峰口的傾斜角為6。

左右；焊揍線(xiàn)速度應掌握在1~1。6 n/min；焊料槽錫面波峰高度約為lOmm，峰頂一般控制在電路板厚度的1/2~213，過(guò)大會(huì )導致熔融的焊料流到電路板的表面，形成“橋接”。

④電路板經(jīng)波峰焊接后，必須進(jìn)行適當的強風(fēng)冷卻。 ⑤冷卻后的電路板需要進(jìn)行元器件引線(xiàn)的切除。

3）再流焊接 ①焊接前，焊料和被焊件表面必須清潔，否則會(huì )直接影響焊接質(zhì)量。 ②能在前項工序中控制焊料的施加量，減少了虛焊、橋接等焊接缺陷，所以焊接質(zhì)量好，可靠性高。

③可以采用局部加熱的熱源，因此能在同一基板上采用不同的焊接方法進(jìn)行焊接。 ④再流焊的焊料是能夠保證正確組分的焊錫膏，一般不會(huì )混入雜質(zhì)。

（4）板面清洗 在焊接完畢后，必須及時(shí)對板面進(jìn)行徹底清洗，以便除去殘留的焊劑、油污和灰塵等污物，具體的清洗工藝根據工藝要求進(jìn)行。 。