smt考試題答案(SMT基本常識(shí))
1.SMT基本常識(shí)
SMT就是表面組裝技術(shù)（Surface Mounted Technology的縮寫），是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。 SMT有何特點(diǎn)： 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 可靠性高、抗振能力強(qiáng)。焊點(diǎn)缺陷率低。 高頻特性好。減少了電磁和射頻干擾。 易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率。降低成本達(dá)30%~50%。 節(jié)省材料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。 為什么要用SMT： 電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無法縮小 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路（IC）已無穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場競爭力 電子元件的發(fā)展，集成電路（IC）的開發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用 電子科技革命勢在必行，追逐國際潮流 SMT工藝流程------雙面組裝工藝
2.什么是SMT專業(yè)知識(shí)
SMT專業(yè)知識(shí)考核試題答案 本試題共六大項(xiàng)37小題，滿分為100分。
一、名詞解釋：（每題2分，計(jì)10分）1. PPM：百萬分之一的表示單位；2. SMD:SMT表面貼裝工藝用元器件；3. SMT：表面貼裝焊接工藝方式；4. 堅(jiān)碑：焊接后有元件一端豎起，脫離焊盤形成墓碑狀的情況稱之為堅(jiān)碑；5. 短路：指焊接后不應(yīng)通路或未設(shè)計(jì)通路的地方形成了通路稱之為短路；二、不定項(xiàng)選擇題（每選題1分，計(jì)10分）1. 1(C)1.2(C)1.3(D)2. (B)3. (A、B、C、D)4. (B)5. (D)6. (A)7. (C)8. (D) 三、填空題：（每空1分，計(jì)20分）1. 62%、36%、2%;2. 波峰 回流 焊錫條（棒）助焊劑 焊錫膏3. 流動(dòng)、滾動(dòng) 氧化膜 表面張力4. 焊錫粉、助焊劑5. 助焊劑涂敷 預(yù)熱 焊接 冷卻6. 發(fā)泡 噴霧 噴霧 四、判斷題：（對的請?jiān)陬}后的括號內(nèi)劃“√”，錯(cuò)的請?jiān)陬}后的括號括號內(nèi)劃“*”，每項(xiàng)1分，計(jì)10分）1. (*)2. （√）3. (*)4. （√）5. （*)（√）（*）6. (*)7. (*)8. （*) 五、簡答題：（每題5分，計(jì)10分）1. 假如你是某電子廠焊接工藝的主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，你應(yīng)該從哪些方面進(jìn)行考慮？答：如果我是焊接工藝主管，為了更準(zhǔn)確地選擇適合的助焊劑，我認(rèn)為應(yīng)該從以下幾個(gè)方面進(jìn)行考慮：1） 工藝：自身的焊接工藝是選取助焊劑的先決條件，手工浸焊可選擇的助焊劑范圍較廣，如果是發(fā)泡或噴霧工藝就最好選擇適合此工藝的焊劑，將噴霧專用的助焊劑用在發(fā)泡工藝上發(fā)泡效果將不會(huì)很好，將發(fā)泡焊劑用在噴霧工藝時(shí)很可能造成噴嘴的堵塞，雖說目前有適用于噴霧和發(fā)泡通用的焊劑，但選用前最好同助焊劑供應(yīng)商做好溝通工作；另外，其他工藝方面如預(yù)熱效果、走板速度等都應(yīng)加以考慮。2） 板材：不同的板材對助焊劑的適用情況是不一樣的，如熱風(fēng)整平板、預(yù)涂覆板或共他狀況比較好的板材，選用弱活性助焊劑就能確保上錫的質(zhì)量；如果是存放較久的裸銅板以及其他面板有氧化層或其他鍍層的板材，則要選用活性較強(qiáng)的焊劑；雖然預(yù)涂覆板子對助活性的要求不高，但通?？紴V到板面本身有一層松香或樹脂，在選擇助焊劑時(shí)如果用無松香型焊劑易造成板面松香分布不均勻的情況，從而形成水漬紋、泛白等不良狀況，所以針對預(yù)涂覆板最好選用弱活性低松香型助焊劑。
3） 產(chǎn)品：自身產(chǎn)品的檔次也決定了選擇助焊劑的檔次，如電腦主板及其他各種主板或電腦周邊產(chǎn)品等，無論選擇何種焊劑，均應(yīng)選擇同類焊劑中檔次較高的產(chǎn)品；如果是低檔的收錄機(jī)、游戲機(jī)等產(chǎn)品則可選擇檔次較低的助焊劑產(chǎn)品。同一類焊劑，高檔與低檔的區(qū)別多在三個(gè)方面：第一、溶劑方面；第二、活化劑方面；第三、潤濕劑及其他添加劑方面；雖然這三個(gè)方面最終表現(xiàn)出來的作用基本是一樣的，但其殘留或焊后的陷患卻是完全不同的。
4） 要求：對于焊接方面的要求主要基于客戶對焊接或?qū)Ξa(chǎn)品的要求，特別是以裝聯(lián)加工為主的廠家，在選擇助焊劑時(shí)更應(yīng)該考慮到客戶的要求，如客戶要求焊點(diǎn)光亮或消光、焊后清洗而無論是否有殘留等均應(yīng)選擇相應(yīng)的焊劑以達(dá)到客戶的要求；至于其他方面如品牌、價(jià)格等對于上規(guī)模的以品質(zhì)為主的廠家來講，并不能成為選擇助焊劑的決定性條件；以目前助焊劑生產(chǎn)技術(shù)的公開程度，另外，其生產(chǎn)工藝較簡單，所以，同類、同一檔次助焊劑所使用的原材料都相差不多，品質(zhì)方面也無明顯差異：助焊劑的價(jià)格目前以市場調(diào)節(jié)為主，同類產(chǎn)品價(jià)格相差不大，另外，所有焊接材料的成本在整個(gè)電子產(chǎn)品中的成本不超過0.1%，而在這0.1%的成本中助焊劑又占去90%以上，所以不應(yīng)將價(jià)格作為選擇助焊劑的因素。2. 經(jīng)過波峰焊接后的板子現(xiàn)出了較多的連焊狀況，你應(yīng)該從哪些方面找原因解決？答：如果經(jīng)過波峰爐焊接后的板子出現(xiàn)了較多的連焊，我們應(yīng)該從以下幾個(gè)方面著手查找原因并解決：第一，檢查錫液的工作溫度。
因?yàn)殄a爐的儀表顯示溫度總會(huì)與實(shí)際工作溫度有一定誤差，所以在解決此類問題時(shí)，應(yīng)該掌握錫液的實(shí)際溫度，而不應(yīng)過分依賴“表顯溫度”；一般情況下，使用63/37比例的錫鉛焊料時(shí)，建議波峰焊的工作溫度在245-255℃之間即可，但這不是絕對不變的一個(gè)數(shù)值，遇到特殊狀況時(shí)還要區(qū)別對待。如果錫液工作溫度過低，錫焊料本身的流動(dòng)性難以得到保障，造成連錫也是在所難免的。
第二，檢查PCB板在浸錫前的預(yù)熱溫度。通常狀況下，我們建議預(yù)熱溫度應(yīng)在90-110℃之間，如果PCB上有高精密的不能受熱沖擊的元件，可對相關(guān)參數(shù)作適當(dāng)調(diào)整，這里要求的也是PCB焊接面的實(shí)際受熱溫度，而不是“表顯溫度”；預(yù)熱的主要目的是使助焊劑中的溶劑揮發(fā)，并促使活化劑活化，如果預(yù)熱溫度過高或過低都達(dá)不到預(yù)期目的，造成連焊錫這也是一個(gè)主要原因。
第三，檢查助焊劑的涂布是否有問題。無論其涂布方式是怎樣的，關(guān)鍵要求PCB在經(jīng)過助焊劑的涂布區(qū)域后，整個(gè)板面的助焊劑要均勻，如果出現(xiàn)部分零件管腳未有浸潤助焊劑的狀況，則應(yīng)對助焊劑的涂布量、風(fēng)刀角度等進(jìn)行調(diào)整了。
助焊劑不均勻的涂布，可能使部分焊盤涂不上焊劑或涂上的焊劑量不足，在經(jīng)過錫液時(shí)無法幫助去除氧化、促進(jìn)錫液濕流動(dòng)等，從而導(dǎo)致連焊或其他不良狀況的產(chǎn)生。第四，檢查助焊劑活性是否得當(dāng)。
如果。
3.什么是SMT專業(yè)
原發(fā)布者：kabeier805
SMT是什么意思？smt就是 表面貼裝技術(shù)：一種現(xiàn)代的電路板組裝技術(shù)，它實(shí)現(xiàn)了電子產(chǎn)品組裝的小型化、高可靠性、高密度、低成本和生產(chǎn)自動(dòng)化。目前，先進(jìn)的電子產(chǎn)品特別是在計(jì)算機(jī)及通訊類電子產(chǎn)品組裝中，已普遍采用表面貼裝技術(shù)。本網(wǎng)站主要介紹有關(guān)表面貼裝技術(shù)的基礎(chǔ)知識(shí)，生產(chǎn)設(shè)備，工藝流程，行業(yè)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，探討常見工藝質(zhì)量問題，發(fā)布技術(shù)發(fā)展新動(dòng)態(tài)及最新的技術(shù)文章，同時(shí)也介紹電子制造業(yè)的其它技術(shù)。下面是詳細(xì)解析：1.SMT SMT是的英文縮寫，中文意思是表面貼裝技術(shù)。SMT是新一代電子組裝技術(shù)，也是目前電子組裝行業(yè)里最流行的一種技術(shù)和工藝。它將傳統(tǒng)的電子元器件壓縮成為體積只有幾十分之一的器件。2.SMT歷史 表面貼裝不是一個(gè)新的概念，它源于較早的工藝，如平裝和混合安裝。 電子線路的裝配，最初采用點(diǎn)對點(diǎn)的布線方法，而且根本沒有基片。第一個(gè)半導(dǎo)體器件的封裝采用放射形的引腳，將其插入已用于電阻和電容器封裝的單片電路板的通孔中。50年代，平裝的表面安裝元件應(yīng)用于高可靠的軍方，60年代，混合技術(shù)被廣泛的應(yīng)用，70年代，無源元件被廣泛使用，近十年有源元件被廣泛使用。3.SMT特點(diǎn) 組裝密度高、電子產(chǎn)品體積小、重量輕，貼片元件的體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件的1/10左右，一般采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。 SMT產(chǎn)品可靠性高、抗振能力強(qiáng)；焊點(diǎn)缺陷率低，高頻特
