電子封裝(關(guān)于電子封裝技術(shù)知識,請高人指點)
1.關(guān)于電子封裝技術(shù)知識,請高人指點
1、封裝技術(shù)簡介：a.封裝的必要性：裸芯片與布線板實現(xiàn)微互聯(lián)后，需要通過封裝技術(shù)將其密封在塑料、玻璃、金屬或陶瓷外殼中，以確保半導(dǎo)體集成電路芯片在各種惡劣條件下正常工作，狹義的封裝（packaging）即指該工藝過程；b.各種封裝技術(shù)及其特征：■單芯片封裝的各種封裝形式：氣密封裝型—金屬外殼封接型、玻璃封接型、釬焊封接型非氣密封裝型—傳遞模注塑封裝型、液態(tài)樹脂封裝型、樹脂塊封裝型；■MCM的各種封裝法及其特征比較：氣密性封裝（hermetic sealing）—低熔點玻璃封接法、釬焊封接法、縫焊封接法、激光熔焊法；非氣密性封裝（nonhermetic sealing）—樹脂封裝法（注型法casting 涂布法coating 浸漬法dipping 滴灌法potting 流動浸漬法）■評估封裝特征及效果的項目：拆裝返修性、耐濕性、耐熱性、耐熱沖擊性、散熱性、耐機械沖擊性、外形形狀尺寸的適應(yīng)性、大型化、價格、環(huán)保特性；2、非氣密性樹脂封裝技術(shù)：a.傳遞模注塑封技術(shù)：■模注樹脂成分及特性：填料filler約70%、環(huán)氧樹脂約18%以下、固化劑約9%以下、此外還有觸媒（固化促進劑）、耦合劑、脫模劑、阻燃劑、著色劑等添加劑，其總量一般控制在3%~7%；■填充料及添加劑對模注樹脂特性的影響：可加入的填充料有晶態(tài)SiO2，α-Al2O3、熔凝SiO2（非晶態(tài)SiO2或石英玻璃）。
它們對熱膨脹系數(shù)、耐焊性、耐裂紋性等均有很大的影響；■傳遞模注裝置、模具及傳遞模注工藝：基本工藝如下：插入并固定芯片框架—料餅投入—樹脂注入、硬化—取出模注好的封裝體—160~180度數(shù)小時高溫加熱使聚合完全；■模注樹脂流速及粘度對Au絲偏移（沖絲）的影響：封裝樹脂在型腔內(nèi)流動會造成微互聯(lián)Au絲的偏移，偏移量同封裝樹脂在型腔內(nèi)的流速及封裝樹脂在型腔內(nèi)粘度有關(guān)，為了減小沖絲現(xiàn)象，應(yīng)降低樹脂的粘度，并控制封裝樹脂盡量緩慢地在型腔內(nèi)流動；b.各種樹脂封裝技術(shù)：■涂布（coating）法：用毛刷蘸取液態(tài)樹脂，在元件上涂布，經(jīng)加熱固化完成封裝；■滴灌（potting）法：將液態(tài)樹脂滴于元件上，經(jīng)加熱固化完成封裝；■浸漬（dipping）法：將元件在液態(tài)樹脂中浸漬，當附著的樹脂達到一定厚度時加熱固化；■注型（casting）法：將元件置于模具中，注入液態(tài)樹脂，加熱固化制成封裝模塊；■流動浸漬法（粉體涂裝法）：將預(yù)加熱的元件浸入流動的粉體中，使附著的粉體達到一定厚度，加熱固化；c.樹脂封裝中濕氣浸入路徑及防止措施：樹脂封裝的可靠性決定于封裝材料、封裝材料的膜厚及添加量。樹脂材料為有機物，都或多或少存在耐濕氣較差的問題，樹脂封裝中濕氣的來源主要有三條：■樹脂自身的吸濕性；■樹脂自身的透水性；■通過樹脂與作為模塊基板的多層布線板之間的間隙，以及通過封裝與MCM引腳等之間的間隙發(fā)生的滲漏；d.樹脂封裝成形缺陷及防治措施：塑封成形的質(zhì)量 由三個方面因素決定的，即塑封料性能，其中包括應(yīng)力、流動性、脫模性、彎曲強度、彎曲模量、膠化時間、粘度等；模具，包括澆道、澆口、型腔、排氣口設(shè)計與引線框設(shè)計的匹配程度等；工藝參數(shù)，主要是和模壓力、注塑壓力、模具溫度、固化時間、注塑速度、預(yù)熱溫度等。
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2.電子封裝技術(shù)學(xué)什么
哈爾濱工業(yè)大學(xué)電子封裝技術(shù)專業(yè)于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學(xué)校招生目錄[專業(yè)代碼：080214S]，將同時于哈爾濱本部校區(qū)和威海校區(qū)招生。
電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。
電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品（家用電器、計算機、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等）的心臟部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結(jié)合進行制造。 電子封裝是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。
電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀尺度的微加工對最尖端科學(xué)技術(shù)的渴望都使這門學(xué)科的研究與教育充滿挑戰(zhàn)。
3.電子封裝技術(shù)
電子封裝技術(shù)專業(yè)于2007年獲得教育部批準建立，于2008年正式列入國家普通高等學(xué)校招生目錄[專業(yè)代碼：080214S]，將同時于哈爾濱本部校區(qū)和威海校區(qū)招生。
電子封裝是將微元件組合及再加工構(gòu)成微系統(tǒng)及工作環(huán)境的制造技術(shù)。如機械制造業(yè)將齒輪、軸承、電動機等零部件組裝制造成機床、機器人等機械產(chǎn)品，建筑業(yè)由水泥、磚頭、鋼筋建造成樓房和橋梁，電子封裝用晶片、阻容、MEMS等微元件制造電子器件、手機、計算機等電子產(chǎn)品。
電子封裝是基礎(chǔ)制造技術(shù)，各類工業(yè)產(chǎn)品（家用電器、計算機、通訊、醫(yī)療、航空航天、汽車等）的心臟部分無不是由微電子元件、光電子元件、射頻與無線元件及MEMS等通過電子封裝與存儲、電源及顯示器件相結(jié)合進行制造。
電子封裝是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。電子工業(yè)的飛速發(fā)展，從原子、納米、微米到宏觀尺度的微加工對最尖端科學(xué)技術(shù)的渴望都使這門學(xué)科的研究與教育充滿挑戰(zhàn)。
2000年世界制造業(yè)出現(xiàn)了革命性的轉(zhuǎn)折，全世界IT及微系統(tǒng)制造業(yè)的產(chǎn)值首次超過了傳統(tǒng)工業(yè)的總產(chǎn)值，人類開始進入信息化社會。黨的十七大確立的我國社會建設(shè)的模式，首次在工業(yè)化、城鎮(zhèn)化、市場化、國際化的方針上加入了信息化，大部制改革中建立了工業(yè)與信息化部。中國也開始跨入信息化社會。
我國正在成為世界電子制造的大國，要成為電子制造的強國，需要更多創(chuàng)新型、國際化的專業(yè)人才。電子封裝技術(shù)專業(yè)期望為我國電子信息產(chǎn)業(yè)的發(fā)展作出重要的貢獻。
4.LED封裝知識
一、生產(chǎn)工藝 a）清洗：采用超聲波清洗PCB或LED支架，并烘干。
b）裝架：在led管芯（大圓片）底部電極備上銀膠后進行擴張，將擴張后的管芯（大圓片）安置在刺晶臺上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個一個安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤上，隨后進行燒結(jié)使銀膠固化。 c）壓焊：用鋁絲或金絲焊機將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線。
LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機。（制作白光TOP-LED需要金線焊機）d）封裝：通過點膠，用環(huán)氧將LED 管芯和焊線保護起來。
在PCB板上點膠，對固化后膠體形狀有嚴格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔點熒光粉（白光LED）的任務(wù)。
e）焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其它已封裝的LED，則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。 f）切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴散膜、反光膜等。
g）裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。h）測試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。
2.包裝：將成品按要求包裝、入庫。 二、封裝工藝 1. LED的封裝的任務(wù)是將外引線連接到LED芯片的電極上，同時保護好led芯片，并且起到提高光取出效率的作用。
關(guān)鍵工序有裝架、壓焊、封裝。 2. LED封裝形式LED封裝形式可以說是五花八門，主要根據(jù)不同的應(yīng)用場合采用相應(yīng)的外形尺寸，散熱對策和出光效果。
按封裝形式分類有Lamp-LED、led TOP-LED、Side-LED、SMD-LED、High-Power-LED等。 3. LED封裝工藝流程 a）芯片檢驗 鏡檢：材料表面是否有機械損傷及麻點麻坑（lockhill）芯片尺寸及電極大小是否符合工藝要求電極圖案是否完整. b）擴片 由于LED芯片在劃片后依然排列緊密間距很?。s0.1mm），不利于后工序的操作。
我們采用擴片機對黏結(jié)芯片的膜進行擴張，是LED芯片的間距拉伸到約0.6mm。也可以采用手工擴張，但很容易造成芯片掉落浪費等不良問題。
c）點膠 在led支架的相應(yīng)位置點上銀膠或絕緣膠。（對于GaAs、SiC導(dǎo)電襯底，具有背面電極的紅光、黃光、黃綠芯片，采用銀膠。
對于藍寶石絕緣襯底的藍光、綠光led芯片，采用絕緣膠來固定芯片。） 工藝難點在于點膠量的控制，在膠體高度、點膠位置均有詳細的工藝要求。
由于銀膠和絕緣膠在貯存和使用均有嚴格的要求，銀膠的醒料、攪拌、使用時間都是工藝上必須注意的事項。 d）備膠 和點膠相反，備膠是用備膠機先把銀膠涂在led背面電極上，然后把背部帶銀膠的led安裝在led支架上。
備膠的效率遠高于點膠，但不是所有產(chǎn)品均適用備膠工藝。 e）手工刺片 將擴張后LED芯片（備膠或未備膠）安置在刺片臺的夾具上，LED支架放在夾具底下，在顯微鏡下用針將LED芯片一個一個刺到相應(yīng)的位置上。
手工刺片和自動裝架相比有一個好處，便于隨時更換不同的芯片，適用于需要安裝多種芯片的產(chǎn)品. f）自動裝架 自動裝架其實是結(jié)合了沾膠（點膠）和安裝芯片兩大步驟，先在led支架上點上銀膠（絕緣膠），然后用真空吸嘴將led芯片吸起移動位置，再安置在相應(yīng)的支架位置上。 自動裝架在工藝上主要要熟悉設(shè)備操作編程，同時對設(shè)備的沾膠及安裝精度進行調(diào)整。
在吸嘴的選用上盡量選用膠木吸嘴，防止對led芯片表面的損傷，特別是蘭、綠色芯片必須用膠木的。因為鋼嘴會劃傷芯片表面的電流擴散層。
g）燒結(jié) 燒結(jié)的目的是使銀膠固化，燒結(jié)要求對溫度進行監(jiān)控，防止批次性不良。銀膠燒結(jié)的溫度一般控制在150℃，燒結(jié)時間2小時。
根據(jù)實際情況可以調(diào)整到170℃，1小時。絕緣膠一般150℃，1小時。
銀膠燒結(jié)烘箱的必須按工藝要求隔2小時（或1小時）打開更換燒結(jié)的產(chǎn)品，中間不得隨意打開。燒結(jié)烘箱不得再其他用途，防止污染。
h）壓焊 壓焊的目的將電極引到led芯片上，完成產(chǎn)品內(nèi)外引線的連接工作。 LED的壓焊工藝有金絲球焊和鋁絲壓焊兩種。
右圖是鋁絲壓焊的過程，先在LED芯片電極上壓上第一點，再將鋁絲拉到相應(yīng)的支架上方，壓上第二點后扯斷鋁絲。金絲球焊過程則在壓第一點前先燒個球，其余過程類似。
壓焊是LED封裝技術(shù)中的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，工藝上主要需要監(jiān)控的是壓焊金絲（鋁絲）拱絲形狀，焊點形狀，拉力。對壓焊工藝的深入研究涉及到多方面的問題，如金（鋁）絲材料、超聲功率、壓焊壓力、劈刀（鋼嘴）選用、劈刀（鋼嘴）運動軌跡等等。
（下圖是同等條件下，兩種不同的劈刀壓出的焊點微觀照片，兩者在微觀結(jié)構(gòu)上存在差別，從而影響著產(chǎn)品質(zhì)量。）我們在這里不再累述。
i）點膠封裝 LED的封裝主要有點膠、灌封、模壓三種?；旧瞎に嚳刂频碾y點是氣泡、多缺料、黑點。
設(shè)計上主要是對材料的選型，選用結(jié)合良好的環(huán)氧和支架。（一般的LED無法通過氣密性試驗）如右圖所示的TOP-LED和Side-LED適用點膠封裝。
手動點膠封裝對操作水平要求很高（特別是白光LED），主要難點是對點膠量的控制，因為環(huán)氧在使用過程中會變稠。白光LED的點膠還存在熒光粉沉淀導(dǎo)致出光色差的問題。
j）灌膠封裝 Lamp-led的封裝采用灌封的形式。灌封的過程是先在led成型模腔內(nèi)注入液態(tài)環(huán)氧，然后插入壓焊好的led支架，放入烘箱讓環(huán)氧固。
5.電子封裝技術(shù)專業(yè)課是什么
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù) 專業(yè)介紹： 概述 電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。
部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。 培養(yǎng)目標 本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求 本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。 核心能力 1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力； 2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力； 3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)； 4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
6.電子元器件的封裝有哪些
DIP-----Dual In-Line Package-----雙列直插式封裝。插裝型封裝之一，引腳從封裝兩側(cè)引出，封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝，應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC，存貯器LSI，微機電路等。
PLCC-----Plastic Leaded Chip Carrier-----PLCC封裝方式，外形呈正方形，32腳封裝，四周都有管腳，外形尺寸比DIP封裝小得多。PLCC封裝適合用SMT表面安裝技術(shù)在PCB上安裝布線，具有外形尺寸小、可靠性高的優(yōu)點。
PQFP-----Plastic Quad Flat Package-----PQFP封裝的芯片引腳之間距離很小，管腳很細，一般大規(guī)模或超大規(guī)模集成電路采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般都在100以上。
SOP-----Small Outline Package------1968~1969年菲為浦公司就開發(fā)出小外形封裝（SOP）。以后逐漸派生出SOJ(J型引腳小外形封裝)、TSOP（薄小外形封裝）、VSOP（甚小外形封裝）、SSOP（縮小型SOP）、TSSOP（薄的縮小型SOP）及SOT（小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。
常見的封裝材料有：塑料、陶瓷、玻璃、金屬等，現(xiàn)在基本采用塑料封裝。
按封裝形式分：普通雙列直插式，普通單列直插式，小型雙列扁平，小型四列扁平，圓形金屬，體積較大的厚膜電路等。
按封裝體積大小排列分：最大為厚膜電路，其次分別為雙列直插式，單列直插式，金屬封裝、雙列扁平、四列扁平為最小。
兩引腳之間的間距分：普通標準型塑料封裝，雙列、單列直插式一般多為2.54±0.25 mm，其次有2mm（多見于單列直插式）、1.778±0.25mm（多見于縮型雙列直插式）、1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm（多見于單列附散熱片或單列V型）、1.27±0.25mm（多見于雙列扁平封裝）、1±0.15mm（多見于雙列或四列扁平封裝）、0.8±0.05~0.15mm（多見于四列扁平封裝）、0.65±0.03mm（多見于四列扁平封裝）。
雙列直插式兩列引腳之間的寬度分：一般有7.4~7.62mm、10.16mm、12.7mm、15.24mm等數(shù)種。
雙列扁平封裝兩列之間的寬度分（包括引線長度：一般有6~6.5±m(xù)m、7.6mm、10.5~10.65mm等。
四列扁平封裝40引腳以上的長*寬一般有：10*10mm（不計引線長度）、13.6*13.6±0.4mm（包括引線長度）、20.6*20.6±0.4mm（包括引線長度）、8.45*8.45±0.5mm（不計引線長度）、14*14±0.15mm（不計引線長度）等。在詳細的情況，就聯(lián)系￥8859￥5934吧，他們的知識量很豐富的！
7.什么是電子封裝專業(yè)
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。
部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。開設(shè)課程微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)核心能力1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力；2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力；3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
8.電子封裝技術(shù)專業(yè)課是什么
微電子制造科學(xué)與工程概論、電子工藝材料 、微連接技術(shù)與原理、電子封裝可靠性理論與工程、電子制造技術(shù)基礎(chǔ)、電子組裝技術(shù)、半導(dǎo)體工藝基礎(chǔ)、先進基板技術(shù)
專業(yè)介紹：
概述
電子封裝技術(shù)是一門新興的交叉學(xué)科，涉及到設(shè)計、環(huán)境、測試、材料、制造和可靠性等多學(xué)科領(lǐng)域。部分開設(shè)院校將其歸為材料加工類學(xué)科。
培養(yǎng)目標
本專業(yè)培養(yǎng)適應(yīng)科學(xué)技術(shù)、工業(yè)技術(shù)發(fā)展和人民生活水平提高的需要，具有優(yōu)良的思想品質(zhì)、科學(xué)素養(yǎng)和人文素質(zhì)，具有寬厚的基礎(chǔ)理論和先進合理的專業(yè)知識，具有良好的分析、表達和解決工程技術(shù)問題能力，具有較強的自學(xué)能力、創(chuàng)新能力、實踐能力、組織協(xié)調(diào)能力，愛國敬業(yè)、誠信務(wù)實、身心健康的復(fù)合型專業(yè)人才。
培養(yǎng)要求
本專業(yè)學(xué)生主要學(xué)習(xí)自然科學(xué)基礎(chǔ)、技術(shù)科學(xué)基礎(chǔ)和本專業(yè)領(lǐng)域及相關(guān)專業(yè)的基本理論和基本知識，接受現(xiàn)代工程師的基本訓(xùn)練，具有分析和解決實際問題及開發(fā)軟件等方面的基本能力。
核心能力
1.具有堅實的自然科學(xué)基礎(chǔ)，較好的人文、藝術(shù)和社會科學(xué)基礎(chǔ)知識及正確運用本國語言和文字表達能力；
2.具有較強的計算機和外語應(yīng)用能力；
3.較系統(tǒng)地掌握本專業(yè)領(lǐng)域的理論基礎(chǔ)知識，掌握封裝布線設(shè)計、電磁性能分析與設(shè)計、傳熱設(shè)計、封裝材料和封裝結(jié)構(gòu)、封裝工藝、互連技術(shù)、封裝制造與質(zhì)量、封裝的可靠性理論與工程等方面的基本知識與技能，了解本學(xué)科前沿及最新發(fā)展動態(tài)；
4.獲得本專業(yè)領(lǐng)域的工程實踐訓(xùn)練，具有較強的分析解決問題的能力及實踐技能，具有初步從事與本專業(yè)有關(guān)的產(chǎn)品研究、設(shè)計、開發(fā)及組織管理的能力，具有創(chuàng)新意識和獨立獲取知識的能力。
